歐盟未來新興技術(FET)石墨烯旗艦計劃發布了首份招標公告和科技路線圖，介紹了擬資助的研究課題和支持課題，以及根據領域劃分的工作任務，每項課題都涉及多項工作任務。
根據路線圖，石墨烯旗艦計劃將分兩階段進行：初始熱身階段(2013年10月1日至2016年3月31日，共資助5400萬歐元)和穩定階段(2016年4月開始，預計每年資助5000萬歐元)。
面向射頻應用的無源組件
該課題旨在開發與測試天線、 電子互連、熱擴散層、過濾器和微機電系統等無源組件在高頻電子領域的不同應用。該課題還關注包括可用開關控制的屏障、自混合天線與光學透明器件在內的新型 微波天線與器件。具體目標包括：設計并實現基于GRM的無源射頻組件;使用最先進的表征技術和評估方法驗證組件性能，以滿足不同應用的具體需求;申請者應 在提案中清楚描述和探討其預想的無源組件優于傳統技術之處。
GRM與半導體器件的集成
GRM 與傳統的基于硅、GaAs、GaNg、InP的半導體器件的集成，可以提升混合系統的性能。該課題旨在針對GRM膜的轉移與鍵合開發一種產業級的可擴展方 法，從而實現GRM在半導體平臺上的后端集成。相關提案須關注GRM的轉移與鍵合，以及GRM與半導體器件間界面的設計。結合了GRM和半導體材料兩者功 能的混合系統應作為工作集成器件發揮其潛能。
體目標包括：尋求一條可擴展的途徑，以便GRM膜集成到半導體系統時能實現晶片規模集成;針對 電學、力學、熱學性質和其他接觸性質，對GRM與半導體器件的相互作用進行設計，以實現不同目標的應用;使用最先進的計量技術評估被集成的GRM層的質 量;實現混合系統的實際應用。
高頻電子學
該項任務旨在針對基于石墨烯的高頻電子技術的開 發制定長期愿景。具體目標包括：優化關鍵的加工技術，涉及接觸電阻、柵極堆棧、鈍化、帶隙工程和不同二維材料的整合;確定制造石墨烯基高頻集成電路面臨的 關鍵技術瓶頸，并開發相應的解決方案;針對石墨烯基高頻器件的制造提出新理念;針對材料、流程和器件定義相應的標準化途徑;將石墨烯視為下一代高性能電子 材料，制定清晰、詳細的開發路線圖。
柔性電子學
該項任務旨在研究石墨烯在柔性電子器件和系統開發所需的關鍵技術方面的用途，涉及材料與制造過程、靈活的能源解決方案、柔性射頻電子學和無線連接方案、柔性傳感器、柔性無源電子技術、面向柔性電子學的系統級平臺等領域。
