燦心半導體將聯合中芯國際與CEVA公司共同推出DSP硬核解決方案，讓客戶能夠縮短開發周期降低開發風險，并降低成本。協議中主要規定了燦芯半導體將取得一系列基于中芯國際工藝的CEVA DSP核心技術的獨家授權，開發針對特定應用場合并經過全面優化的硬核。
燦芯半導體首席執行官表示，很高興與CEVA和中芯國際進行合作，并為各應用領域的芯片開發商降低風險。通過三方的緊密合作，將為需要CEVA DSP服務的用戶帶來更專業的技術支持。
根據協議顯示，此次合作包括中芯國際的設計數據庫開發和CEVA DSP硬核業務，合作開發的硬核解決方案將使客戶能夠更好地采用中芯國際的工藝，獲得最具性價比的成本并加速產品整合和降低開發風險。
