一直以來4G智能手機市場的硝煙從未散去，上游芯片領域的競爭更加激烈。一方面，高通、Marvell等國際芯片廠商牢牢占據4G芯片市場，在這嚴峻的形式下巨頭博通黯然退出歷史舞臺。另一方面，隨著海思、聯發科、展訊、聯芯等的多模芯片產品陸續投入商用，國產芯片廠商正“勾肩搭背組建小聯盟”，整個4G芯片市場格局將在2014年年中發生微妙的變化。

競爭激烈行業洗牌加速

隨著手機芯片的投資規模日益增大，手機芯片業務面臨的挑戰也越來越大。近日，傳統芯片大廠美國博通公司宣布放棄手機基帶芯片業務令人唏噓不已，根據博通發布的通告，成本密集的手機基帶芯片業務殃及了公司業績。

此次博通的退出并沒有讓人感到意外。業界看來，博通在高端手機芯片市場因高通的存在而增長乏力，而在中低端市場又因聯發科而遭到擠壓。Gartner(中國)研究部總監盛凌海認為，正是由于博通在芯片領域“高不成低不就”的地位，使得博通的手機芯片客戶進一步流失?；鶐I務的生態環境變差導致了博通手機芯片生存環境的惡化，并拖累了博通整體的利潤率，因此博通做出這樣的決定也是情理之中。

博通的境遇也是目前大部分手機芯片企業面臨的問題。此前已有芯片企業德州儀器宣布因毛利率過低退出競爭手機芯片市場，美國ADI半導體技術公司幾年前也曾在華爾街的壓力之下出售過基帶芯片業務。4G芯片研發帶來的成本大幅增加以及市場競爭的日趨激烈將進一步加速行業的洗牌，而博通肯定不是最后一家出局的企業。

目前來看LTE基帶芯片市場主要以高通、Marvell為主，但隨著下半年聯發科、展訊、聯芯等企業4G多模芯片方案的成熟，至少到明年上半年，手機芯片市場由高通以及聯發科、展訊等國產芯片廠商主導的市場格局不會有太大改變。除高通外，歐美公司或將進一步退出市場。年底規模商用后，針對中國市場，聯發科和展訊的方案更加成熟，容易大規模推廣。一旦4G多模芯片技術問題得到解決，其后考驗的就是市場能力和決策能力，國內廠商在這方面更有優勢。此外，對于國內廠商而言，獲得30%的毛利率即可接受，而歐美公司要求至少40%-45%，因此在拼殺激烈的中低端市場，歐美企業即使贏利也可能因此放棄。