現在智能手機市場競爭越來越激烈，在硬件方面同樣是相互競爭，連照相功能表現也成為產品品質比較的重點。新研制出針對移動裝置的相機模組除導入光學透鏡、高清晰度感光元件外，就連常規數位相機整合的光學防振或進階拍攝功能，都整合的樣樣俱全。
智能手機市場競爭日趨白熱化，從早期由Samsung積極投入發展大屏化智能手機，智能手機即掀起一波Phablet平板手機規格戰，智能手機面板規格一路從3.5寸持續增大到5.5、6寸，更有業者推出7~8寸的平板手機。而為了再拉長產品競爭距離，智能手機業者還把腦筋動到攝影功能優化上，除智能手機大屏化逐步進逼搶食平板電腦市場外，智能手機的優質拍照、攝影功能，還可能進一步擠壓常規數位相機的應用市場。
CMOS感光元件相機模組，兼具小體積、高解析度優勢，仍為智能手機使用主流。Sony
智能手機拍攝功能持續升級 千萬像素已成中端手機主流
智能手機產品功能持續進階與推陳出新，一方面是智能手機近年呈現爆發性成長，加上嵌入式操作系統智能化應用加持，建構豐沛的軟體應用生態系，不僅持續擠壓平板電腦應用市場，也進一步壓縮隨身型游戲機的市場空間。
相同的狀況也發生在數位相機市場，智能手機產品目前搭載的攝影模組，已經從500萬像素水準，持續增加到千萬像素品質，加上智能手機SoC嵌入式多核運算平臺效能大幅提升，已能支援與常規數位相機相抗衡的高速連拍、HD錄影應用，甚至新款智能手機已經將4K錄影功能納入，智能手機的拍照、攝影功能已經超越中端數位相機性能。
檢視智能手機的相機模組應用市場，目前以1,300萬像素水準的拍攝模組，已經成為智能手機的主流相機規格，市場人士預估，1,300萬像素等級的智能手機攝影鏡頭，在2014年會有65%以上的智能手機應用市場，2015年智能手機的相機模組解析度表現將可望提升，2,000萬像素甚至更高的鏡頭規格，將陸續整合在新款智能手機中，尤其是高端定位的智能手機產品，使用相機模組將能支援更高解析度、高影像擷取速度，與整合更多常規數位相機才有的進階拍攝功能。
