最近國家開始在各個行業進行反壟斷調查，力度之大是前所未有的。正因如此，之前已經逐漸被人們淡忘的高通反壟斷案又重新浮出了水面。根據最新的消息，針對高通的反壟斷調查基本已經進入尾聲，也就是說，高通將在不久之后拿到最終的處罰結果。
另外，本周美國高通公司的總裁再次飛赴發改委進行面談，也進一步證明了結果將近的事實。在此之前，高通公司總裁已經分別在今年4月3日、5月8日、7月11日三次率團隊到訪國家發改委。雖然會談中雙方專門溝通了調查的基本情況并交換意見，但發改委并未在調查力度上作出讓步。從公開信息來看，三次會談的級別和內容逐步升級，從“交換意見”升格為“交換意見并接受調查詢問”。
在7月11日的第三次會面當中，雙方商談的氣氛最為緊張。國家發改委價格監督檢查與反壟斷局調查人員重點詢問了以整機作為計算許可費的基礎、將標準必要專利與非標準必要專利捆綁許可、要求被許可人進行免費反許可、對過期專利繼續收費、將專利許可與銷售芯片進行捆綁、拒絕對芯片生產企業進行專利許可，以及在專利許可和芯片銷售中附加不合理的交易條件等涉嫌違法行為。幾乎招招擊中高通公司的要害之處。
高通壟斷案從2013年開始，已經經過一年的時間。這種時間跨度在反壟斷案件中十分常見，甚至可以說是十分短的。但就是經過這短短的一年調查時間，發改委就已經掌握了高通涉嫌壟斷的大部分證據，雖然目前沒有給出明確的結果，但是也幾乎毫無懸念。唯一神秘的就是關于高通將受到怎樣的處罰，在發改委下達處罰決定之后，高通將面臨怎樣的處罰？又將如何應對呢？我們將持續關注。
