蘋果最新的這兩款新產品的硬件數據已經被各家媒體和評測網站扒的一絲不掛。目前已經確定了的是iPhone6和iPhone6 Plus使用的是高通MDM9625M芯片，其LTE支持的頻率雖然不是最高，但是已經足以滿足目前人們的需求，并且有五頻十模和VoLTE坐鎮，在這方面有一點小欠缺也沒什么。
橙色框內即是iPhone 6/Plus的基帶MDM9625M
眾所周知，蘋果的配件供應商一向都是比較穩定的，基帶一直由臺積電代為加工。但是根據最新爆料，蘋果的基帶芯片生產已經轉由聯電接手。聯電將采用28nm工藝進行生產(應該是HKMG版本)，并將從今年第四季度開始出貨。不僅如此，聯電有望在今后繼續獲得更多的高通訂單，并會在今年底將28nm的每月產能提高到2萬塊晶圓，以滿足高通、聯發科的需要。
不過令人震驚的是，直到半年前，聯電才真正將28nm工藝趨于成熟。和其他很多芯片大廠一樣，高通也一直非常依賴臺積電，不過為了服務蘋果，臺積電很偏心地轉移了太多精力，導致高通等客戶極為不滿，如今將如此重要的產品代工轉交聯電，想來既是無奈，也是抗議。不過，高通最新的MDM9x35采用的是臺積電20nm，而且是首批宣布的此工藝產品，短期內還沒有其他代工廠能夠做到。
由于訂單的不斷上漲，聯電目前正在不遺余力的擴充在大陸子公司的晶圓產能。并且已經與與廈門市合作的國內首座臺資300毫米晶圓廠已經敲定，但只肯輸出到40nm。
蘋果核心配件的競爭大戰發展到現在，像臺積電和高通這種當初和蘋果非常要好的合作伙伴統統宣告解散。
眾多代工廠商圍繞著幾家龍頭IT企業爭奪代工名額，這類的新聞已經開始經常出現在媒體的頭條當中。這說明目前的代工市場擺脫了幾家獨大的情況，轉而進入了技術競爭的階段，可以說這是一個好的開始。這樣為一些有實力的中小廠商提供了機會，能夠擺脫龍頭企業的壓迫，尋找更佳的發展道路。
