根據最新消息，臺積電已經完成一項突破性的處理器產品試生產，這款處理器以16納米為主要制程FinFET+，也是全球首顆采用這種技術的網通芯片及手機用芯片。如果這批樣品順利通過所有可靠性測試，那么預計將在明年7月正式量產。
對臺積電來說，這將是公司歷史上的一個非常重要的里程碑，在目前的移動芯片市場，正值三星再度與臺積電爭奪蘋果下世代A9處理器訂單之際，臺積電16納米FinFET+技術到位后，將進一步拉大與三星差距，對臺積電而言，A9訂單「有如探囊取物」，最快明年夏天開始投產A9芯片。
臺積電昨天不對單一客戶導入16納米制程狀況置評，強調明年底前，估計將完成近60件產品設計定案（tape out），而且相較于過去所有的制程技術，16納米制程在相同的技術開發完成階段，已達到最佳的成熟度。
臺積電供應鏈透露，率先導入臺積電16納米FinFET+完成試產、且將于明年7月量產的是大陸海思半導體的網通芯片及手機應用處理器。業界人士分析，繼英特爾宣布14納米FinFET投產后，臺積電不甘示弱，率先公布明年中提供16納米FinFET+代工服務，將晶圓代工正式推進到16納米世代。
盡管三星積極向14納米制程推進，但設備廠透露，三星14納米制程試產并不順利，給臺積電相當大的機會，臺積電已全員上緊發條，銀彈也全數齊發，配合16納米FinFET+進展順利，讓高通等原本釋出部分代工訂單給三星的大廠，重新思索再將訂單轉回臺積電，并讓蘋果將下世代A9處理器仍以臺積電為首選代工廠。
目前臺積電的這項技術已經能夠形成一個完整的設計生態環境，并且能夠符合矽晶驗證的各類自動化設計工具。數百項制程設計套件，以及超過100件的矽智財，相信明年7月導入量產后，成為臺積電另一股新的成長動力。
