相信使用智能手機的朋友都被手機發(fā)熱所困擾，在打電話或者運行一些內(nèi)存較大的程序或游戲時，這種現(xiàn)象最為嚴重，雖然目前手機生產(chǎn)商們都在著力解決這個問題，但發(fā)熱仍舊是一個嚴重影響使用者體驗的問題。

為了解決手機發(fā)熱問題，富士通目前正在研發(fā)一個專門為移動設備設計的散熱解決方案。它會采用金屬堆疊設計，將超薄金屬片層層堆疊。同時對內(nèi)部進行毛孔處理，借助這些細微的孔洞進行熱循環(huán)，號稱散熱效率是目前方案的五倍以上。

其實這就是在手機里邊加入超薄熱管，大幅提升散熱效率。看來手機逐漸發(fā)展下去，還是要走熱管散熱這條路。

現(xiàn)在這種技術還在試驗階段，想要馬上解決目前大部分手機的散熱問題還需要一些時間，根據(jù)目前研究的進度，等到采用這種技術的手機上市可能要等到2017年。