中國，2015年6月23日——橫跨多重電子應用領域、全球領先的半導體供應商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱ST；紐約證券交易所代碼：STM）展示先進的物聯網（IoT，Internet of Things）解決方案，以及如何利用科技構建一個萬物互聯的社會，例如智慧城市、智能電源以及穿戴式裝置。
智慧城市
· 全世界都在積極建設智慧城市項目，目標是通過提高能效降低環境壓力，提高樓宇管理及公共基礎設施的運營和維護效率，從而減少各種類型的公共服務。意法半導體和瑞士科技公司Paradox Engineering合作開發了一個智慧城市解決方案。該方案選用基于意法半導體STM32微控制器開發板和各種傳感器，以及Paradox Engineering的無線照明控制板與一個能夠提升無線網格網絡（wireless mesh networks）運行效率的通信平臺。
· 意法半導體利用無線網格網絡，使接近檢測傳感器節點能夠通過無線網絡發現無線遙控汽車模型，并可以根據車所在的位置調控路燈亮度;加速度傳感器能夠感測室內振動，多個環境傳感器負責提供溫度、濕度和氣壓測量數據;使用無線燈光控制板監測燈的耗電情況，同時可在顯示屏上查看所有測量數據。
智能電源
· 目前已量產的智能手機、平板電腦和穿戴式裝置種類繁多，電源適配器呈現多樣化趨勢，市場需要簡單好用的高能效電源解決方案。在無線電源方面，意法半導體擁有多款符合Qi和PMA （Power Matters Alliance）標準的先進多平臺數字電源控制器芯片。意法半導體新推出的USB PD（供電）控制器能夠在主機和終端設備之間執行通信協議，通過USB總線接口向高耗電產品提供最高100W的電能。
· 為降低電源適配器在電子產品不工作時的耗電量，全球各國都在進一步嚴格待機功耗的法規。意法半導體的一款基于多模功率控制芯片的待機功耗監控解決方案，目標應用包括智能手機和平板電腦電源適配器。這個功率控制芯片將待機功耗降至接近零，在一個8針封裝內集成意法半導體專有的恒流式感測和高壓啟動電路，通過最小化外部元器件需求量，大幅降低充電器的成本。
· 作為下一代半導體材料，碳化硅（SiC）引起市場廣泛關注。意法半導體最新的碳化硅功率MOSFET具有優異的能效和可靠性，為公司的產品陣容增加了導通電阻不同的新產品。憑借意法半導體獨有的封裝技術，新的1200V SiC功率 MOSFET的工作溫度高達200 °C，適用于高溫工作環境，例如太陽能逆變器、電動汽車、混合動力汽車、計算機服務器系統和工業電機。
穿戴式裝置
· 穿戴式裝置可以構建“人類節點”加入物聯網。穿戴式裝置和傳感器節點正在融入人類生活，為保證這些裝置的電源安全可靠，意法半導體利用半導體制造工藝，在玻璃襯底生成一個固態鋰薄膜，從而開發出一個超薄（220μm）電池，因為是固態電池，所以不會起火或爆炸。
· 意法半導體的世界最小的線性電壓式控制LDO穩壓器。憑借先進的工藝和封裝技術，意法半導體將芯片尺寸降至0.47 × 0.47mm，大小相當于人類頭發直徑的三倍。意法半導體的超小充電器芯片，兼具高精度電流式控制和極低泄漏電流等特性，這些產品將大幅提高穿戴式裝置的設計靈活性。
· 意法半導體的6軸MEMS傳感器模塊評估板，該模塊集成3軸數字輸出加速度傳感器和3軸陀螺儀，擁有緊湊的尺寸（2.5×3.0×0.8mm）和出色的能效（比競爭產品高20%），有助于節省穿戴式裝置的空間和能耗。意法半導體還擁有基于MEMS麥克風和低功耗藍牙技術的語音識別功能。
開發生態系統
· 在一個物聯網環境內，每個物品都需要有運算、感測、通信和電源功能，終端產品廠商期望這些產品的開發變得更加快捷。
其他相關解決方案包括：能使開關電源更高效的數字電源解決方案，整合了微控制器和電機驅動的高精度電機控制方案，以及采用MEMS麥克風的噪聲抑制解決方案。
