進入夏季，高通推出新產品的速度明顯加快。日前，高通宣布將于本月11日舉行發(fā)布會，媒體猜測很可能會在本次發(fā)布會現場推出驍龍820處理器。7月底，高通宣布其推出的驍龍616載波聚合處理器獲華為智能機麥芒4的選用，這一消息的熱度尚未減退，驍龍820又再一次賺足了媒體同行和消費群體的目光。
據悉，此次高通公司面向全球發(fā)布的新型處理器驍龍820，在制作工藝方面將會采用的是三星14nm工藝（或臺積電16nm），集成兩顆2.2GHz的Kryo核心和兩顆1.7GHz的Kryo核心，另搭載Adreno 530 GPU以及MDM9X55 LTE-A Cat.10調制解調器，這相較驍龍810提升明顯。
據部分媒體傳回的消息稱，高通公司已經將發(fā)布會的地點確定在洛杉磯，而邀請函也正在陸續(xù)發(fā)出。可以說，高通集團將新型處理器的發(fā)布時間整整提前了近三個月，此前媒體所收到的消息是該款驍龍820處理器會在今年年底發(fā)布，而能夠與該款處理器搭配的新型智能機要等到明年才能夠問世推廣。據業(yè)內人士分析，高通急于推出新產品，其目的很可能在于為手機廠商的新產品研發(fā)提供技術支持。但至于該款處理器何時能夠量產上市，其時間仍然成迷。
