中國，2015年8月12日——全球領(lǐng)先的高性能模擬IC和傳感器供應(yīng)商ams（艾邁斯，SIX股票代碼：AMS）晶圓代工業(yè)務(wù)部今日宣布拓展其0.35μm CMOS光電子IC晶圓制造平臺，幫助芯片設(shè)計者實現(xiàn)更高靈敏度、精確度以及更好的光濾波器性能。
光電子IC晶圓代工平臺
該平臺是ams“More than Silicon”計劃中的另一項拓展，通過該平臺ams可以提供一系列技術(shù)模塊、知識產(chǎn)權(quán)、元件庫、工程咨詢及服務(wù)，利用其專業(yè)技術(shù)幫助客戶順利開發(fā)先進的模擬和混合信號電路。
ams專有的光電子晶圓代工平臺基于先進的0.35μm CMOS光電制程，在前端（器件層面）、后端（晶圓制造后期處理步驟）以及封裝和裝配層面都進行了技術(shù)提升和開發(fā)。
在器件層面，ams現(xiàn)為晶圓代工客戶提供在自定義波長內(nèi)（從藍光到近紅外光）可實現(xiàn)最優(yōu)化光譜響應(yīng)和最小化暗電流率的PN二極管，以及結(jié)合了超低電容值和高量子效率的PIN二極管。
在晶圓加工過程的后端，光電子器件的性能可以通過應(yīng)用各種CMOS晶圓頂部涂層得到進一步提升。ams推出了抗反射涂層（ARC）以及干涉濾波器：以多種高透明度的氧化物堆棧形式實現(xiàn)，可以實現(xiàn)高精度的邊緣和帶通濾波器（如阻隔IR和UV），以及準確反射率的反光鏡或分束鏡。客戶可在一個較寬的范圍內(nèi)自定義波長、斜率等濾波性能。此外，通過針對特定波長優(yōu)化處理后的粘合顏色層（紅、綠、藍），可以幫助感光器件實現(xiàn)性能優(yōu)化。
低引腳數(shù)IC現(xiàn)采用高性價比、透明的塑料封裝（以基板或者引腳框架為基礎(chǔ)）。運用ams專利硅穿孔（TSV）技術(shù)的先進3D-WLCSP封裝在透射率、濕度敏感水平、溫度范圍以及高引腳數(shù)量方面都實現(xiàn)了優(yōu)化，全面提升ams光電子平臺封裝水平。
ams多樣的光電子設(shè)器件種類及后端制程可讓模擬/混合信號設(shè)計者實現(xiàn)其集成電路在波長、量子效率、響應(yīng)率、暗電流以及器件反應(yīng)時間等重要指標上的優(yōu)化。
ams晶圓代工業(yè)務(wù)部總經(jīng)理Markus Wuchse表示：“所有二極管的信息，包括布局發(fā)生器（Pcells）、高精度仿真模型、設(shè)計規(guī)格以及制程工藝參數(shù)，都可在ams基準制程設(shè)計套件中獲得。ams晶圓代工團隊十分期望與先進光電系統(tǒng)開發(fā)者進行合作。我們一流的設(shè)計環(huán)境以及專業(yè)的咨詢服務(wù)可讓合作伙伴將開發(fā)風險和難度降到最低，使他們獲得高性能的光電子解決方案，并更快地將產(chǎn)品推向市場。”
