驍龍820在8月份正式發(fā)布了各項(xiàng)性能參數(shù)，這一最新產(chǎn)品也讓高通在與英特爾的對(duì)抗中成功扳回一局。新一代驍龍820芯片，無(wú)論是產(chǎn)品性能還是節(jié)能情況方面，都要明顯優(yōu)于此前發(fā)布的810芯片。近日，高通公司內(nèi)部傳出消息：30部配備了驍龍820的手機(jī)正在接受公司內(nèi)部調(diào)試。

據(jù)外國(guó)媒體報(bào)道稱，高通公司的技術(shù)研發(fā)人員透露，此次公司共準(zhǔn)備了30部不同型號(hào)和品牌的智能手機(jī)，統(tǒng)一使用驍龍820處理器進(jìn)行測(cè)試，在本次測(cè)試中所反饋的問(wèn)題將會(huì)被記錄登記并用于新款處理器的最后調(diào)整。

30部配備了驍龍820的手機(jī)正在接受公司內(nèi)部調(diào)試

除了外國(guó)媒體所傳回的消息之外，高通中國(guó)區(qū)的董事長(zhǎng)孟樸在日前的一份報(bào)告當(dāng)中，也對(duì)外公布了這一消息。但這不意味著驍龍820將適用于全部的30部智能手機(jī)，當(dāng)然，最終采用該芯片的手機(jī)數(shù)量也完全有可能不止這30部。根據(jù)之前的傳聞來(lái)看，目前確定誰(shuí)用驍龍820處理器的智能手機(jī)是三星明年的新旗艦Galaxy S7，HTC O2和樂(lè)視也已經(jīng)開(kāi)始對(duì)這款芯片進(jìn)行測(cè)試。