東京—東芝公司（TOKYO：6502）旗下半導(dǎo)體與存儲產(chǎn)品公司今日宣布推出三個(gè)不同系列的PCIe?（外設(shè)部件互連標(biāo)準(zhǔn)）固態(tài)硬盤（SSD）產(chǎn)品，其采用NVMe?（非易失性存儲器標(biāo)準(zhǔn)）協(xié)議，這些產(chǎn)品面向各種應(yīng)用，如高性能筆記本電腦、超薄筆記本電腦、二合一/兩用筆記本電腦和平板電腦以及服務(wù)器和存儲應(yīng)用等。三個(gè)SSD產(chǎn)品系列均經(jīng)過優(yōu)化，實(shí)現(xiàn)了高性能和低延遲，它們采用PCIe接口，該接口可提供與處理器的點(diǎn)對點(diǎn)鏈路，降低了系統(tǒng)瓶頸。每個(gè)SSD系列具備適用于其目標(biāo)市場的容量、最佳外形和安全功能。東芝將于2015年第四季度（10月至12月）開始提供最新系列NVMe、PCIe SSD的樣品。
PCIe?固態(tài)硬盤產(chǎn)品
高性能筆記本電腦：XG3系列SSD是業(yè)界最高容量[1]（1024GB）[2]的客戶端NVMe SSD，支持M.2型2280外形尺寸，經(jīng)過優(yōu)化設(shè)計(jì)，適用于高性能筆記本電腦、二合一電腦和一體機(jī)電腦。M.2型2280外形尺寸的XG3最多支持四通道PCIe3.1，其最大接口帶寬是SATA 6Gbits/s[3]接口帶寬的6倍以上。XG3也是業(yè)界首款NVMe SSD，可提供2.5英寸SATA express外形。XG3 SSD系列搭載東芝獨(dú)家專利QSBC?（Quadruple Swing-By Code）錯(cuò)誤修正技術(shù)，一種高效的錯(cuò)誤修正碼（ECC），其有助于防止客戶數(shù)據(jù)損壞，提高可靠性并延長了東芝SSD的使用壽命。專為功率效率設(shè)計(jì)的XG3系列還具備低功率狀態(tài)模式，和BG1 SSD系列一起，該系列是首款支持可信計(jì)算組織Pyrite規(guī)范（TCG Pyrite）的東芝產(chǎn)品。
