[中國–2015年10月21日]e絡盟日前宣布將于11月在北京舉辦電子產品路演，屆時將獨家推出一系列來自飛思卡爾、德州儀器（TI）、Molex及Bulgin等技術合作伙伴的最新技術與解決方案。
e絡盟大中華區區域銷售總監朱偉弟表示：“我們的客戶一直在尋求可推動新一代產品應用開發的最新技術。我們真誠邀請工程師與采購專家參加我們在北京舉行的路演，與我們一起探討最新的開發與OEM/CEM解決方案。無論您的需求源于產品設計還是大規模量產，我們的技術支持專家團隊都將為您找到最合適的產品或解決方案。”
e絡盟大中華區區域銷售總監朱偉弟
e絡盟一直通過其一站式網絡平臺為全球用戶提供最全面的開發套件系列，而此次舉辦研討會更是為了方便廣大客戶查看用于物聯網設備開發的最新產品，包括傳感器和無線元器件。此外，參會觀眾還可了解來自一些重點廠商的最新解決方案，其中包括：
