全球領(lǐng)先的整合單片機、混合信號、模擬器件和閃存專利解決方案的供應(yīng)商——Microchip Technology Inc.（美國微芯科技公司）日前宣布與矽統(tǒng)科技股份有限公司（SiS）合作共同為客戶帶來完備的投射電容式觸摸（PCAP）和3D手勢界面模塊，以期加快開發(fā)速度并降低成本。有了這些模塊，開發(fā)人員可以更輕松地使用Microchip獲獎的GestIC技術(shù)來設(shè)計多點觸控和3D手勢顯示應(yīng)用。GestIC技術(shù)可以實現(xiàn)距顯示屏表面最遠(yuǎn)20cm以內(nèi)的手部跟蹤。手勢的優(yōu)點是通用性強、衛(wèi)生且簡單易學(xué)。由于無需精確的手眼協(xié)調(diào)，采用手勢還可以大大提高安全性。
SiS模塊
此外，搭載Microchip GestIC技術(shù)的SiS模塊于2016年1月6日至9日在美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費電子展（CES）的Microchip展臺（展臺號：MP25656）亮相。
Microchip開發(fā)了GestIC技術(shù)，使其可便捷地與多點觸控PCAP控制器結(jié)合在一起。該技術(shù)是目前市場上成本最低的3D手勢技術(shù)。此外，GestIC傳感器的構(gòu)造采用標(biāo)準(zhǔn)的材料和生產(chǎn)方法，如玻璃或金屬薄片上覆蓋氧化銦錫（ITO）、金屬網(wǎng)及導(dǎo)電油墨。新推出的SiS模塊是全球首批針對顯示應(yīng)用、集成了2D PCAP和3D手勢技術(shù)的完備解決方案。SiS在PC芯片組產(chǎn)品、eMMC、eMCP以及投射電容式觸摸解決方案等領(lǐng)域擁有30年的豐富經(jīng)驗和專業(yè)知識。在此次與Microchip的合作中，SiS將負(fù)責(zé)電子開發(fā)以及傳感器集成。雙方合作開發(fā)的模塊將有助加快產(chǎn)品上市步伐，適用于包括汽車和消費類產(chǎn)業(yè)在內(nèi)的廣泛應(yīng)用設(shè)計。
Microchip人機界面部門總監(jiān)Roland Aubauer博士表示：“我們很高興能與SiS成為合作伙伴，一起滿足消費類、汽車、家庭自動化及物聯(lián)網(wǎng)市場對3D控制顯示應(yīng)用不斷增長的需求。Microchip致力于不斷推動人機界面技術(shù)的創(chuàng)新，SiS模塊最終將會讓我們的客戶能夠更快地將這兩種界面技術(shù)集成到他們的應(yīng)用中。通過此次合作，新一代直觀的、基于手勢的用戶界面產(chǎn)品現(xiàn)可應(yīng)用于各種終端產(chǎn)品之中。”
SiS總經(jīng)理許時中先生表示：“我們非常榮幸能有機會與Microchip這樣世界一流的企業(yè)合作。同時，我們也很高興能夠為大家?guī)砣蚴着?D/3D技術(shù)相結(jié)合的解決方案。通過與Microchip的合作，我們可以預(yù)見這些新產(chǎn)品的市場需求和市場份額都將大幅增長。SiS致力于不斷為大家?guī)韯?chuàng)新的、直觀的、有創(chuàng)意的技術(shù)，而此次合作就是一個很好的范例。”
搭載Microchip GestIC技術(shù)的SiS模塊于2016年1月6日至9日在美國內(nèi)華達(dá)州拉斯維加斯舉辦的消費電子展（CES）的Microchip展臺（展臺號：MP25656）亮相。
