ASIC設(shè)計服務(wù)暨IP研發(fā)銷售領(lǐng)導(dǎo)廠商智原科技（Faraday Technology Corporation，TWSE：3035）將參展于6月6日至6月8日在德州奧斯汀舉行的DAC2016。屆時，智原科技將展示其奠基于聯(lián)電28HPCU技術(shù)平臺的ASIC設(shè)計服務(wù)及28HPCU全系列的自有IP組合，包括AMP（Asymmetric Multi-Processor，非對稱式多處理器）原型平臺和IP子系統(tǒng)等。這些解決方案皆可協(xié)助客戶大幅降低其SoC ASIC的上市時間，且同時擁有超低功耗和高效能的競爭優(yōu)勢。
智原科技的AMP平臺包括高效能雙核心Cortex A9 MPCore?處理器和低功率控制器核心，并搭配可選用的Cortex M0+，Cortex M3或智原自行開發(fā)的FA606TE核心。通過設(shè)計完善的硬體和軟體架構(gòu)，AMP平臺可快速實現(xiàn)軟體開發(fā)和應(yīng)用的移植。
智原科技全球業(yè)務(wù)副總經(jīng)理諸承德表示：“藉由參與DAC這個業(yè)界盛會，我們持續(xù)呈現(xiàn)最先進(jìn)與高品質(zhì)的ASIC設(shè)計服務(wù)和IP方案。自1993年成立以來，智原科技即定位為‘創(chuàng)新設(shè)計服務(wù)的驅(qū)動者’，而市場上所累積的成功案例和客戶實績，也都一再證明我們的IP品質(zhì)和整套服務(wù)模型，正是全球客戶的最佳解決方案。”
歡迎蒞臨智原科技1822號展位，進(jìn)一步了解智原科技的最新產(chǎn)品。
活動相關(guān)資訊
時間
上午10:00-下午6:00，2016年6月6日-2016年6月8日
地點
智原1822號展位，奧斯汀會議中心（德州·奧斯汀，美國）
展示
智原非對稱式多處理器平臺（AMP Prototyping Platform）
IP子系統(tǒng)
28nm HPCU完整IP方案
先進(jìn)車用抬頭顯示器（客戶成功案例）
