2016年6月15日，慧智微電子Smarter Micro宣布完成C輪9200萬人民幣融資，此輪由青云創投（Tsing Capital）領投，之前的機構投資者金沙江創投（GSR Ventures）、祥峰投資（Vertex Ventures）等繼續跟投。
慧智微電子Smarter Micro于2012年初開始運營，是全球第一家實現可重構多頻多模射頻前端技術并量產的芯片公司，產品已經進入國內主流智能手機廠商。2012年獲得金沙江A輪投資，2014完成B輪融資，祥峰投資領投，金沙江等跟投。
眾所周知，智能手機應用市場巨大，到2018年整個市場將超過30億部。而在此之中，帶有3G和4G/LTE的移動終端依然保持快速增長，預計到2018年，射頻前端市場將達到80億美金。智能手機行業一直需要可重構、可智能升級平臺，但受限于射頻技術上的限制無法實現。慧智微電子用創新的可重構的混合集成射頻前端架構技術，設計可以應用于4G移動終端的射頻功率放大器和其他射頻前端器件。不同于高通、Skyworks等國際大廠的技術解決路線，慧智微電子集合了世界水平的射頻集成電路專家，基于自主知識產權的專有技術，在智能手機多頻多模射頻前端產業化技術方面實現了顛覆性的創新，希望能夠最終彎道超車。目前公司擁有包括三項授權的美國發明專利，十余項授權的中國發明專利，以及實用新型和集成電路布圖設計等幾十項自主知識產權技術。目前與領先企業展訊、中興通訊建立了密切合作，從2015年開始產業化和量產芯片。
該公司CEO李陽認為，在集成電路芯片產業在中國加速發展的大背景下，過去那種采用技術跟隨和單純模仿的做法不會適應新的發展環境，業界巨頭在芯片某一領域內已經有了眾多技術積累，供應鏈上的議價能力也遠比國內中小公司強。要想在射頻前端領域超越傳統巨頭，并在中國這個大市場上做好文章，用創新的技術做出性能好，成本低的芯片解決方案是一個道路坎坷、但前景光明的方式。這就必然要求公司有創新的基因，在性能和成本看似矛盾的兩方面用技術創新做到極致。他表示新的融資將會用于可重構的混合集成多頻多模射頻芯片的市場推廣以及新技術和新平臺的開發。
青云創投的管理合伙人朱巖表示，“慧智微電子在射頻前端上面的創新不僅可以直接應用于現有的4G智能手機平臺，在未來5G，IOT等技術方向也有機會占領一席之地。盡管目前射頻前端已有行業巨頭，但在該領域，由于通訊技術的快速演進和新應用的不斷推出，一定會在技術和市場的變革中孕育出新的成長機會。慧智團隊獨樹一幟的產品讓我看到了中國微電子企業在品質上挑戰世界巨頭的希望，同時公司依靠其新穎的設計，也大幅減低了射頻前端的成本。因此，青云領投了慧智微電子的本輪融資。盡管由于全球經濟走向的原因，從去年底開始，投資圈內大多數創投基金都相對謹慎，而青云領頭的此次投資團隊并沒有花費太長的投資決策周期。”
擁有世界領先的自主知識產權的產業化技術的慧智微電子已經走在了射頻前端芯片、模組領域的前列，有望成為世界范圍內移動終端射頻芯片領域的領跑者。
