盛美半導體設備有限公司宣布，通過TEBO兆聲波清洗技術，在上海華力微電子有限公司（華力）的批量生產線上的圖形硅片上，實現了無損傷清洗。
“降低先進節點IC集成生產過程中的缺陷密度要比以往任何時候都更加困難。”華力總裁雷海波先生提到 ：“我們采用TEBO清洗技術有效去除圖形硅片中的微小顆粒而不損害生產線。”盛美獨家新開發的TEBO（時序能激氣穴震蕩）技術解決了傳統清洗過程中由于氣泡傳導引起的圖形損傷問題。通過使用TEBO技術，在兆聲波清洗處理過程中，氣泡變得穩定，沒有產生內爆或塌陷。“我們已經向亞洲多個客戶出貨配備我們獨家研發的TEBO技術的多臺單片清洗機。”盛美半導體設備有限公司首席執行官David Wang博士提到：“將設備結構從2D轉換為3D，這種革命性的TEBO清洗技術將在提高客戶產品良率方面發揮越來越重要的作用。”
