盛美半導(dǎo)體設(shè)備有限公司宣布，通過TEBO兆聲波清洗技術(shù)，在上海華力微電子有限公司（華力）的批量生產(chǎn)線上的圖形硅片上，實現(xiàn)了無損傷清洗。

“降低先進節(jié)點IC集成生產(chǎn)過程中的缺陷密度要比以往任何時候都更加困難。”華力總裁雷海波先生提到 ：“我們采用TEBO清洗技術(shù)有效去除圖形硅片中的微小顆粒而不損害生產(chǎn)線。”盛美獨家新開發(fā)的TEBO（時序能激氣穴震蕩）技術(shù)解決了傳統(tǒng)清洗過程中由于氣泡傳導(dǎo)引起的圖形損傷問題。通過使用TEBO技術(shù)，在兆聲波清洗處理過程中，氣泡變得穩(wěn)定，沒有產(chǎn)生內(nèi)爆或塌陷。“我們已經(jīng)向亞洲多個客戶出貨配備我們獨家研發(fā)的TEBO技術(shù)的多臺單片清洗機。”盛美半導(dǎo)體設(shè)備有限公司首席執(zhí)行官David Wang博士提到：“將設(shè)備結(jié)構(gòu)從2D轉(zhuǎn)換為3D，這種革命性的TEBO清洗技術(shù)將在提高客戶產(chǎn)品良率方面發(fā)揮越來越重要的作用。”