全球領先的全自動、高精度、高速貼片和點膠系統制造商，MRSI Systems推出一款新型產品，MRSI-HVM3 高速貼片機，以支持光電子客戶的大批量生產需求。目前，MRSI-HVM3 正在全面投產并發貨至世界各地的客戶。

擴大生產是當務之急

MRSI在全球的客戶急需擴大生產以滿足日益增長的業務需求。這種需求在數據中心、光通訊升級到100G和更高速率、5G無線技術、IoT、高級光傳感等新型應用的市場推動下達到前所未有的水平。客戶需要一種具有業界領先的速度而又不失高精度與優越靈活性的貼片系統，以大批量生產光電子、傳感和半導體器件。為了幫助客戶迎接這一挑戰, MRSI推出一款新型產品, MRSI-HVM3 高速貼片機。這是一款3微米貼片機,具有業界最優越的高速度、高精度、和高靈活性。這款新產品充分發揮并增強了MRSI在過去30多年里建立起來的在系統設計、軟件開發、機器視覺、精密控制、工業自動化、以及在工藝解決方案方面的核心競爭力。

給客戶帶來最佳效益和價值

正如 MRSI Systems產品管理副總裁 Dr.Yi Qian(錢毅)所說：“MRSI的新型3微米高速貼片機MRSI-HVM3采用了我們在硬件和軟件領域的最新創新，通過配置雙機架、雙機頭、雙共晶焊接臺、和零時間吸嘴轉換系統, 實現了超快速共晶焊接溫度升降以及多層次多功能并行工藝自動化處理。這些在MRSI-HVM3上的突破給我們的客戶帶來業界領先的速度, 又不失MRSI傳統上在高精度和高靈活性方面的優勢。適用于所有產品的MRSI專有軟件平臺, 便于用戶針對新材料、新工藝和新產品獨立修改工藝流程設置。業界領先的速度會幫助客戶提高批量生產能力，3微米高精度可以支持客戶的高密度多光路產品集成，高靈活性讓客戶能在同一臺機器上進行多種芯片、多種工藝、多種產品生產以利于生產線的優化。通過這些方面的特點, 該系統會為客戶創造最優的投資回報率(ROI)。MRSI-HVM3高速貼片機特別適用于在載片,基座或底板上芯片粘結 (Chip-on-Carrier, Chip-on-Submount, 或 Chip-on-Baseplate / Board), 配備共晶焊接和蘸膠粘結兩種工藝。”

“在過去33年里，MRSI Systems一直為光電子和微電子客戶提供優質服務，并理解他們提高效率以應對當今快節奏市場的需求。MRSI十分高興能通過推出這款用于大批量生產光電子產品封裝的新型高速貼片機來滿足客戶擴大生產的需求。”MRSI Systems總裁 Mr.Michael Chalsen說。

中國國際光電博覽會(CIOE)上的 VIP現場展示

2017年9月6日至9日，MRSI Systems將在深圳中國國際光電博覽會(CIOE)上和中國代理北京三吉世紀科技有限公司(CYCAD)一起現場展示新產品（展位#1C66）。光博會上MRSI將會展示MRSI-HVM3的載片上芯片(CoC)的共晶焊接和蘸膠粘結技術。請聯絡您的MRSI聯系人，確保您有機會觀摩到此款激動人心的新型產品。