中芯國際集成電路制造有限公司（“中芯國際”，紐交所代號：SMI，港交所股份代號：981），世界領先的集成電路晶圓代工企業(yè)之一，中國內(nèi)地規(guī)模最大、技術最先進的集成電路晶圓制造企業(yè)，與國內(nèi)領先的超低功耗模擬IP供應商成都銳成芯微科技股份有限公司（以下簡稱“ACTT”）聯(lián)合宣布推出基于中芯國際55納米嵌入式閃存技術平臺的模擬IP解決方案。成都銳成芯微模擬IP以及中芯國際55納米工藝技術均針對低功耗應用而開發(fā)，能夠充分滿足物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品對低成本和超長電池壽命的需求。

近年來，全球物聯(lián)網(wǎng)市場持續(xù)快速增長，并將很快成為半導體產(chǎn)業(yè)的主要推動力。同時亞太區(qū)擁有潛力占據(jù)更多的市場份額，并成為全球最重要的物聯(lián)網(wǎng)市場之一。基于中芯國際55納米嵌入式閃存工藝，ACTT成功推出了一款低功耗物聯(lián)網(wǎng)平臺，為全球客戶提供低成本、低功耗的解決方案。

“設計者需要根據(jù)物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品的能效指標改進解決方案。”ACTT首席執(zhí)行官向建軍表示，“ACTT在低功耗設計領域已深耕多年，積累了豐富的低功耗模擬電路設計經(jīng)驗。基于對物聯(lián)網(wǎng)產(chǎn)品技術演進的判斷，我們認為55納米工藝是目前性能、功耗、成本最優(yōu)的選擇。中芯國際 55納米嵌入式閃存工藝極具性能和成本優(yōu)勢，我們此次同中芯國際成功合作推出低功耗物聯(lián)網(wǎng)模擬平臺，能夠為全球客戶提供最具性價比的選擇。”

中芯國際設計服務執(zhí)行副總裁湯天申表示：“中芯國際55納米嵌入式閃存平臺可提供高性能和低功耗的解決方案。通過與ACTT的合作，我們將可以支持IC設計公司對多種物聯(lián)網(wǎng)應用芯片的開發(fā)需求。中芯國際致力于與IC生態(tài)系統(tǒng)合作伙伴合作開發(fā)技術，優(yōu)化知識產(chǎn)權設計，提供全面的平臺解決方案，幫助客戶縮短上市時間，抓住新興智慧時代的機遇。”