德州儀器（TI）近日發布用于車載抬頭顯示（HUD）系統的DLP? 新一代技術。全新的 DLP3030-Q1 芯片組以及配套的評估模塊（EVM），可幫助汽車制造商和一級供應商將高亮度的動態增強現實（AR）內容顯示到擋風玻璃上，從而將關鍵信息呈現于駕駛員的視線范圍內。
設計人員可以利用車規認證的 DLP3030-Q1 芯片組來開發可投射7.5米或更遠的虛擬圖像距離（VID）的 AR HUD 系統。DLP 技術的獨特架構使 HUD 系統能夠承受投射遠 VID 時伴隨的強烈的太陽光負荷，從而實現這一目標。增強的 VID 和在寬視場（FOV）中顯示圖像的能力相結合，使設計人員能夠靈活地創建具有增強景深的 AR HUD 系統，以實現交互式而非分散的信息娛樂和儀表組系統。
DLP3030-Q1 芯片組的主要特性和優勢：
封裝尺寸減小：陶瓷針柵陣列封裝（CPGA）將數字微鏡器件（DMD）的占用空間減少了65%，實現了更小的圖像生成單元（PGU）設計。
更高的工作溫度：工作溫度范圍為-40至105攝氏度，提供帶全色域（125%的 [NTSC]）的15,000cd / m2 的亮度，無論溫度或極化如何，都可呈現清晰的圖像。
針對 AR 進行設計和優化：輕松管理長度超過7.5米的 VID 產生的太陽能負荷，同時支持最大12度 x 5度 FOV 的大型顯示器。
適用于任何光源：支持使用傳統 LED 的 HUD 設計以及基于激光的投影，用于全息膜和波導使能的 HUD。
工具和支持
借助采用 DLP3030-Q1 芯片組中三款新型 EVM 的任一款，無論汽車制造商和一級供應商處于哪個設計周期，都可以輕松地對 HUD 系統進行評估、設計和量產。
DLP3030-Q1 電子 EVM 允許開發人員和一級供應商為 HUD 系統創建自己的定制 PGU。
DLP3030-Q1 PGU EVM 為設計人員提供所需的工具，去開發現有 HUD 設計中基于 DLP 技術或基準 DLP 技術性能的新 HUD。
DLP3030-Q1 合并器 HUD EVM 使汽車制造商和一級供應商能夠使用 DLP 技術在一個易于使用的桌面演示中評估整個系統的性能。
封裝和供貨
DLP3030-Q1 芯片組采用32毫米 x 22毫米 CPGA 封裝，現可按要求提供樣品。可在 TI.com 上購買 EVM。技術文件可根據要求提供。
