美國時間2018年8月7日，全球頂級閃存峰會2018 Flash Memory Summit（簡稱“FMS”），如期在美國硅谷加州圣克拉拉會議中心舉辦。FMS是目前存儲業內最為國際性頂級閃存峰會，每年都吸引了來自全球存儲屆精英和高端行業領導企業，該會議旨在展示全球過往一年存儲行業最為領先的技術以及共同探討下一代存儲技術發展。

美國FMS全景圖

聯蕓科技（Maxio Technology）作為中國最為領先的高端存儲控制芯片廠商之一，以最為領先的存儲控制技術、芯片及其解決方案，閃亮登陸美國閃存峰會。此次美國峰會，聯蕓科技攜MAS090X系列SSD主控芯片，全程動態展示出該芯片在高性能、高穩定性、高可靠性以及高安全性方面的卓越品質，并秀出一顆主控芯片支持目前量產的所有3D NAND閃存顆粒（東芝/閃迪BICS2/BICS3、鎂光/英特爾 L06B/B0KB/B16/B17/N18/B27、海力士3D V3/V4等）。另外，該系列主控芯片已經在消費類、工控/類工控、企業級等相關領域得到了規模應用，并獲得業內知名客戶認可，成為中國國產最為出色一顆SSD主控芯片。

亮點一：首發國產首款支持TCG OPAL2.0安全協議商用安全固態硬盤

聯蕓科技在2018美國FMS峰會首日，發布中國首款支持 TCG OPAL2.0 安全協議商用安全固態硬盤及解決方案。該安全固態硬盤解決方案支持國際安全密碼算法（AES256/SHA256/RSA2048）及國產安全密碼算法（SM2/SM3/SM4），支持TCG OPAL2.0安全協議。該安全固態硬盤解決方案，可實現對固件的簽名驗簽功能，防止固件被惡意篡改，實現遠程安全固態硬盤固件升級；支持高速數據加解密功能，加解密速度超過500MB/s，滿足行業大規模商業應用需求；支持密鑰安全分區、密鑰安全更新、密鑰安全存儲、密鑰安全銷毀以及數據隱藏等安全功能。

TCG OPAL2.0安全固態硬盤解決方案展示

亮點二：首次在國際頂級峰會展示自主可控高品質企業級固態硬盤解決方案

聯蕓科技在2018美國FMS峰會首日，首次攜多款企業級固態硬盤及解決方案亮相國際頂級閃存峰會，該系列企業級固態硬盤解決方案采用聯蕓科技MAS0901固態硬盤主控芯片，搭載全球領先的64層3D NAND閃存顆粒（東芝BICS3 ETLC及鎂光/英特爾B17 NAND閃存顆粒），其高性能、高穩定性到達了國際一流企業級固態硬盤水平，可作為企業級國產替代固態硬盤被廣泛應用于各個領域，尤其是國家級數據中心、國產服務器、政務系統、金融系統、稅務系統等國際經濟支撐業務系統，確保我國數據存儲和應用的安全可控。

亮點三：全面展示國產主控高度自適配技術及全容量支持技術

聯蕓科技MAS090X系列主控芯片，已全面適配鎂光、英特爾、東芝、海力士、閃迪等各類3D NAND閃存顆粒以及最新QLC NAND閃存顆粒，該芯片已成為全球支持NAND顆粒品類最多的固態硬盤主控芯片，相關技術聯蕓科技已申請發明專利。另外，在此次峰會期間，聯蕓科技還展示出MAS0902固態硬盤主控芯片DRAMLESS系列解決方案，該解決方案可采用同一款主控芯片在不外掛DRAM、不換PCB板的情況下，可支持32GB到4TB不同容量、不同規格的足容固態硬盤，成為全球支持容量最多固態硬盤主控芯片。同時，聯蕓科技技術副總裁許偉博士應FMS組委會邀請，于8月9日在Flash Controller Design Options論壇，向全球存儲精英分享聯蕓科技在SSD主控芯片方面的“Self-Adaptive NAND Flash DSP”核心技術和最新研究成果。

許偉博士FMS技術分享