2018年9月5日，第20屆中國國際光電博覽會盛大開幕，連續10年參展的高德紅外以紅外“芯”平臺為核心主題亮相光博會現場，并舉辦了隆重的平臺量產發布會。
根據人體姿態和位置智能調節空調、探測到火就會智能啟動的精準定點噴淋滅火系統、實現活體識別雙保險的安全支付、對前方車輛智能識別的自動駕駛系統、絕不侵犯隱私的家庭安全監控系統……這就是高德紅外“芯”平臺量產發布會上為大眾展現的一幅熱像新世界。
黃董發布會現場圖
推動行業大變革 深挖增量新市場
此次高德紅外推出的“芯”平臺以晶圓級探測器為基礎，有兩個最為關鍵的核心點：
一是讓紅外芯片變得更便宜，從消費者購買力上讓開辟增量新市場成為可能；
二是降低了紅外產業的進入門檻，從技術上讓紅外熱成像產品和系統的開發更加簡單快捷。
這兩個關鍵的核心點，會讓更多的企業愿意參與到紅外事業的發展當中，從而創造出各式各樣的細分應用領域和產品，范圍將遠遠超過我們現有的想象，涵蓋到智能家居、消費電子、醫療、生活安全、支付安全等涉及到日常生活的方方面面，從而開發出未來可能占90%份額的紅外熱成像增量新市場。
平臺發布 戰略轉型
看準紅外增量市場無限潛力的高德紅外，為了支撐更多企業挖掘增量市場的新應用，近5年來一直在努力研究如何把紅外探測器做得更便宜并且更易用。隨著晶圓級封裝探測器大規模批產，高德紅外正式對外發布“芯”平臺。
高德紅外“芯”平臺涵蓋了一部完整紅外熱像儀所需要的紅外光學鏡頭、紅外探測器、各種硬件電路、軟件平臺、整機系統設計方案以及應用解決方案，可根據需求選擇一個或多個部件進行靈活組合。
黃立董事長表示，本次發布會也是高德紅外首次正式對外宣布戰略轉型的會議，高德紅外將全面轉變為一個紅外芯片和平臺供應商，成為紅外界的“Intel”，而不再僅僅是紅外產品的廠商。
紅外芯平臺圖解
紅外手機配件 讓人人都用得上紅外
基于120×90@17微米晶圓級封裝探測器，高德紅外開發出了一款極低功耗、體積小巧卻性能強大的紅外手機配件。采用 USB 接口，即插即用，通過手機 APP 可實現溫度分析、夜間觀察等功能。低于100mW 的功耗，使用時僅占用非常少的手機電池容量，不影響手機續航時間。業界最小最輕的整體設計，大小如同花生米，使用和攜帶異常便捷，且圖像細膩清晰，可廣泛用于戶外運動、房屋檢測、家用測溫、醫療以及娛樂等。
花生米大小的紅外手機配件
黃立董事長對紅外增量新市場充滿了信心，他說：“紅外應用無限可能，我們相信，還有更多增量市場有待我們共同開拓，高德紅外芯平臺愿為推動行業大變革提供最強有力的基礎支撐。”
