全球電子設(shè)計(jì)制造大廠USI環(huán)旭電子 (SSE: 601231) 運(yùn)用其微小化技術(shù) (Miniaturization Technology) 發(fā)展出一系列的系統(tǒng)級(jí)封裝組 (SiPSet) 模塊產(chǎn)品，如 Thunderbolt SiPSet、音頻系統(tǒng)級(jí)封裝組 (Audio SiPSet) 和電源管理集成電路系統(tǒng)級(jí)封裝組 (PMIC SiPSet)，以幫助系統(tǒng)產(chǎn)品研發(fā)人員將更多功能整合進(jìn)現(xiàn)有尺寸的主板，或是將現(xiàn)有主板縮小尺寸卻不犧牲任何功能。USI環(huán)旭電子 SiPSet 模塊產(chǎn)品不僅能提升產(chǎn)品設(shè)計(jì)的自由度，更能將產(chǎn)品設(shè)計(jì)者的創(chuàng)意發(fā)揮到最大，創(chuàng)造出最具競(jìng)爭(zhēng)力的產(chǎn)品。
結(jié)合自身多年在系統(tǒng)功能模塊的設(shè)計(jì)和驗(yàn)證能力與先進(jìn)的半導(dǎo)體封裝制程技術(shù)，整合多個(gè)功能電路模塊，USI環(huán)旭電子發(fā)展出可運(yùn)用在各種運(yùn)算產(chǎn)品 (Computing Products) 上的SiPSet模塊產(chǎn)品。根據(jù) Gartner 2017 年Q4的報(bào)告，高階超輕薄型筆記本電腦 (Ultraslim NB) 在相對(duì)成熟的個(gè)人計(jì)算機(jī)市場(chǎng)有15.43%的復(fù)合成長(zhǎng)率，已成為該產(chǎn)業(yè)的新藍(lán)海。USI環(huán)旭電子 SiPSet 模塊產(chǎn)品可協(xié)助客戶在高階超輕薄型筆記本電腦上開(kāi)發(fā)出兼具輕薄及多功能的產(chǎn)品。
公司的研發(fā)團(tuán)隊(duì)擁有超過(guò)20年的x86平臺(tái)設(shè)計(jì)經(jīng)驗(yàn)，可將特定功能電路（如：電源控制線路、音源線路、輸出輸入接口線路等等）模塊化，將優(yōu)化后的設(shè)計(jì)導(dǎo)入微小化技術(shù)完成 SiPSet 模塊產(chǎn)品。在主板設(shè)計(jì)上導(dǎo)入 SiPSet 模塊產(chǎn)品具有兩項(xiàng)優(yōu)點(diǎn)：一、可減少客戶在同一平臺(tái)世代的開(kāi)發(fā)時(shí)間與人力；二、能大幅減少電路面積與復(fù)雜度，不僅可以降低主板的尺寸，而且能讓主板設(shè)計(jì)更簡(jiǎn)單。
NB-SKL-01為USI環(huán)旭電子采用 Intel SkyLake-Y 自行研發(fā)的筆記本電腦主板，采用高密度表面貼焊技術(shù) (HD-SMT) 以及共形屏蔽 (Conformal Shielding) 等封裝制程，將電源管理 (Power Management)、音源編譯碼器 (Audio Codec)、充電控制、嵌入控制等電路主要的控制IC及其周邊組件用微小化技術(shù)設(shè)計(jì)成 SiPSets 模塊產(chǎn)品。NB-SKL-01 主板，不僅將平臺(tái)的主板縮小到如同一張信用卡的大小，在電磁干擾屏蔽的效能上，也有顯著的提升。
SiPSet產(chǎn)品模塊
