極戈的ChipBuilderTM平臺賦能任何人在幾小時內(nèi)定制一枚芯片，在幾周內(nèi)收到樣品。我們邀請產(chǎn)品開發(fā)者們參加ChipBuilder的beta測試項目，加入這場“芯片設(shè)計革命”！
極戈，一家按需定制芯片的公司，今日發(fā)布了一款云端芯片設(shè)計軟件ChipBuilder，并與TSMC和ASE攜手合作，公布了業(yè)界第一個多產(chǎn)品三維集成電路（3DIC）定制服務(wù)。讓產(chǎn)品開發(fā)者在一天內(nèi)完成從原始紙繪到可以投入量產(chǎn)的異構(gòu)集成芯片設(shè)計。極戈使用端對端的方法來加速芯片建造，與傳統(tǒng)SoC芯片相比較，可以大大減少開發(fā)時間，從幾年縮短成幾周。
zGlue launches ChipBuilder? at CES 2019
ChipBuilder以極戈第二代Smart FabricTM為物理基礎(chǔ)，以極簡的設(shè)計流程，讓用戶在虛擬畫布上輕松選擇和放置芯片元（稱為chiplet）。每一個芯片元都是一塊小芯片，它們是定制異構(gòu)芯片的標準模塊，也是行業(yè)標準組件，例如來自世界領(lǐng)先半導體公司的處理器、通信器、傳感器、存儲器和電池管理芯片。設(shè)計人員將不同的芯片元拖放到畫布上，就立刻能看到他們設(shè)計的芯片模擬圖，包括實時生成的3D模型。用戶可以自定義其原理圖以生成設(shè)計規(guī)則，ChipBuilder的專有算法會根據(jù)數(shù)百個系統(tǒng)級設(shè)計和制造規(guī)則自動優(yōu)化系統(tǒng)布線。
One Chip, Endless Possibilities
ChipBuilder提供從設(shè)計到制造的端到端解決方案，超越了傳統(tǒng)的CAD工具。ChipBuilder旨在滿足產(chǎn)品開發(fā)人員自上而下的芯片設(shè)計需求，并且無需組建芯片設(shè)計團隊，使制造硬件更像是編寫軟件，讓芯片設(shè)計觸手可及。挪威北歐半導體的產(chǎn)品經(jīng)理Kjetil Holstad這么評價極戈：“我們很高興和極戈合作來推動ChipBuilder平臺的首次亮相。極戈的集成平臺允許用戶把我們業(yè)界領(lǐng)先的nRF52832系統(tǒng)級芯片和別的必須基本元件（如傳感器、電源管理等）自由組合，從而為多個IoT市場提供定制集成方案（ZiPs）。并且把開發(fā)費用降到接近為零。”
Smart Fabric是管理所選組件之間通信的硅基板，由zGlue合作伙伴TSMC制造。 硅基板包括電源管理、系統(tǒng)管理、時鐘和自檢功能。此外還管理著組件之間的“聯(lián)系”，包括邏輯連接，物理供電等等。 與其前代產(chǎn)品相比，第二代Smart Fabric的漏電低了60%，ChipBuilder庫組件增長了4倍（并且在不斷增長中），提高了20％的布線密度。
極戈的shuttle program也首次亮相。ChipBuilder設(shè)計的芯片將通過極戈的shuttle program快速制造，該服務(wù)可以同時滿足多個產(chǎn)品的需求。當客戶對其原型芯片進行認證后，將可以在ASE進行量產(chǎn)。 作為shuttle program的一部分，ChipBuilder把一年的生產(chǎn)設(shè)計時間縮短到一個月，把幾百萬美元的開發(fā)成本降低到幾千美元。極戈可以幫助用戶由此加快產(chǎn)品迭代，降低研發(fā)成本，迅速占領(lǐng)市場。“快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場正在推動對將異構(gòu)設(shè)備集成到虛擬SoC中，我們需要創(chuàng)新和高效的設(shè)計方案。 極戈的ChipBuilder很好的解決了這個問題。”ASE的高級副總裁Mike Hung這么說極戈。他繼續(xù)到：“作為制造合作伙伴，ASE認同極戈通過簡化流程和優(yōu)化資源為生態(tài)系統(tǒng)帶來的價值的技術(shù)，以期為其客戶創(chuàng)造研發(fā)成本和上市時間方面的優(yōu)勢。”
使用極戈的芯片shuttle program服務(wù)，除了定制芯片的10個樣品外，客戶還將獲得一個開發(fā)套件。 該套件包括開發(fā)板，以及所需的固件和軟件開發(fā)環(huán)境來將產(chǎn)品變?yōu)楝F(xiàn)實。極戈首席執(zhí)行官張銘表示，“去年早些時候，ChipBuilder從alpha測試得到了非常積極的反饋。 我們非常高興能夠?qū)hipBuilder推出給需要定制IC解決方案的產(chǎn)品設(shè)計人員和開發(fā)人員，這個解決方案允許多種功能的異構(gòu)集成，優(yōu)化其規(guī)格，將下一代優(yōu)秀的AIoT產(chǎn)品推向市場”。
ChipBuilder計劃于2019年1月8日在CES上首次亮相。第一批shuttle program的預(yù)訂將于2月15日截止。10個定制芯片以及開發(fā)套件將在30天后交付。
