極戈的ChipBuilderTM平臺(tái)賦能任何人在幾小時(shí)內(nèi)定制一枚芯片，在幾周內(nèi)收到樣品。我們邀請(qǐng)產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者們參加ChipBuilder的beta測(cè)試項(xiàng)目，加入這場(chǎng)“芯片設(shè)計(jì)革命”！

極戈，一家按需定制芯片的公司，今日發(fā)布了一款云端芯片設(shè)計(jì)軟件ChipBuilder，并與TSMC和ASE攜手合作，公布了業(yè)界第一個(gè)多產(chǎn)品三維集成電路（3DIC）定制服務(wù)。讓產(chǎn)品開(kāi)發(fā)者在一天內(nèi)完成從原始紙繪到可以投入量產(chǎn)的異構(gòu)集成芯片設(shè)計(jì)。極戈使用端對(duì)端的方法來(lái)加速芯片建造，與傳統(tǒng)SoC芯片相比較，可以大大減少開(kāi)發(fā)時(shí)間，從幾年縮短成幾周。

zGlue launches ChipBuilder? at CES 2019

ChipBuilder以極戈第二代Smart FabricTM為物理基礎(chǔ)，以極簡(jiǎn)的設(shè)計(jì)流程，讓用戶(hù)在虛擬畫(huà)布上輕松選擇和放置芯片元（稱(chēng)為chiplet）。每一個(gè)芯片元都是一塊小芯片，它們是定制異構(gòu)芯片的標(biāo)準(zhǔn)模塊，也是行業(yè)標(biāo)準(zhǔn)組件，例如來(lái)自世界領(lǐng)先半導(dǎo)體公司的處理器、通信器、傳感器、存儲(chǔ)器和電池管理芯片。設(shè)計(jì)人員將不同的芯片元拖放到畫(huà)布上，就立刻能看到他們?cè)O(shè)計(jì)的芯片模擬圖，包括實(shí)時(shí)生成的3D模型。用戶(hù)可以自定義其原理圖以生成設(shè)計(jì)規(guī)則，ChipBuilder的專(zhuān)有算法會(huì)根據(jù)數(shù)百個(gè)系統(tǒng)級(jí)設(shè)計(jì)和制造規(guī)則自動(dòng)優(yōu)化系統(tǒng)布線(xiàn)。

One Chip, Endless Possibilities

ChipBuilder提供從設(shè)計(jì)到制造的端到端解決方案，超越了傳統(tǒng)的CAD工具。ChipBuilder旨在滿(mǎn)足產(chǎn)品開(kāi)發(fā)人員自上而下的芯片設(shè)計(jì)需求，并且無(wú)需組建芯片設(shè)計(jì)團(tuán)隊(duì)，使制造硬件更像是編寫(xiě)軟件，讓芯片設(shè)計(jì)觸手可及。挪威北歐半導(dǎo)體的產(chǎn)品經(jīng)理Kjetil Holstad這么評(píng)價(jià)極戈：“我們很高興和極戈合作來(lái)推動(dòng)ChipBuilder平臺(tái)的首次亮相。極戈的集成平臺(tái)允許用戶(hù)把我們業(yè)界領(lǐng)先的nRF52832系統(tǒng)級(jí)芯片和別的必須基本元件（如傳感器、電源管理等）自由組合，從而為多個(gè)IoT市場(chǎng)提供定制集成方案（ZiPs）。并且把開(kāi)發(fā)費(fèi)用降到接近為零。”

Smart Fabric是管理所選組件之間通信的硅基板，由zGlue合作伙伴T(mén)SMC制造。 硅基板包括電源管理、系統(tǒng)管理、時(shí)鐘和自檢功能。此外還管理著組件之間的“聯(lián)系”，包括邏輯連接，物理供電等等。 與其前代產(chǎn)品相比，第二代Smart Fabric的漏電低了60%，ChipBuilder庫(kù)組件增長(zhǎng)了4倍（并且在不斷增長(zhǎng)中），提高了20％的布線(xiàn)密度。

極戈的shuttle program也首次亮相。ChipBuilder設(shè)計(jì)的芯片將通過(guò)極戈的shuttle program快速制造，該服務(wù)可以同時(shí)滿(mǎn)足多個(gè)產(chǎn)品的需求。當(dāng)客戶(hù)對(duì)其原型芯片進(jìn)行認(rèn)證后，將可以在ASE進(jìn)行量產(chǎn)。 作為shuttle program的一部分，ChipBuilder把一年的生產(chǎn)設(shè)計(jì)時(shí)間縮短到一個(gè)月，把幾百萬(wàn)美元的開(kāi)發(fā)成本降低到幾千美元。極戈可以幫助用戶(hù)由此加快產(chǎn)品迭代，降低研發(fā)成本，迅速占領(lǐng)市場(chǎng)。“快速發(fā)展的物聯(lián)網(wǎng)市場(chǎng)正在推動(dòng)對(duì)將異構(gòu)設(shè)備集成到虛擬SoC中，我們需要?jiǎng)?chuàng)新和高效的設(shè)計(jì)方案。 極戈的ChipBuilder很好的解決了這個(gè)問(wèn)題。”ASE的高級(jí)副總裁Mike Hung這么說(shuō)極戈。他繼續(xù)到：“作為制造合作伙伴，ASE認(rèn)同極戈通過(guò)簡(jiǎn)化流程和優(yōu)化資源為生態(tài)系統(tǒng)帶來(lái)的價(jià)值的技術(shù)，以期為其客戶(hù)創(chuàng)造研發(fā)成本和上市時(shí)間方面的優(yōu)勢(shì)。”

使用極戈的芯片shuttle program服務(wù)，除了定制芯片的10個(gè)樣品外，客戶(hù)還將獲得一個(gè)開(kāi)發(fā)套件。 該套件包括開(kāi)發(fā)板，以及所需的固件和軟件開(kāi)發(fā)環(huán)境來(lái)將產(chǎn)品變?yōu)楝F(xiàn)實(shí)。極戈首席執(zhí)行官?gòu)堛懕硎荆叭ツ暝缧r(shí)候，ChipBuilder從alpha測(cè)試得到了非常積極的反饋。 我們非常高興能夠?qū)hipBuilder推出給需要定制IC解決方案的產(chǎn)品設(shè)計(jì)人員和開(kāi)發(fā)人員，這個(gè)解決方案允許多種功能的異構(gòu)集成，優(yōu)化其規(guī)格，將下一代優(yōu)秀的AIoT產(chǎn)品推向市場(chǎng)”。

ChipBuilder計(jì)劃于2019年1月8日在CES上首次亮相。第一批shuttle program的預(yù)訂將于2月15日截止。10個(gè)定制芯片以及開(kāi)發(fā)套件將在30天后交付。