環旭電子物聯網模塊將亮相2019國際嵌入式系統展

    2019-02-21 09:55 來源:美通社 作者:niko

    全球電子設計制造大廠環旭電子(SSE:601231)將在2019國際嵌入式系統展亮相,并發布全新模塊系統SOM850。該模塊采用功能強大的高通驍龍SDM850處理器,該處理器能效高、啟動迅速,常時連網,已獲得多個運營商認證。環旭電子SOM850與Windows 10生態系統完全兼容,能夠協助物聯網工業設備制造商創建自己的垂直物聯網產品,和云端運算進行連接。

    基于多年在系統功能模塊的設計、驗證和先進的半導體封裝經驗,環旭電子整合多個功能電路模塊開發了SOM850模塊化產品,可直接用于強大的商業應用領域,并以安全,可靠和精簡的方式來執行專業功能,以滿足工業上垂直整合的需求。原始設備制造商(OEM)可利用環旭電子SOM850運行Windows 10 IoT Enterprise物聯網模塊,快速創建高性能設備,使其工業應用產品場景更人性化、更安全。這些產品場景包括:

    工業手持裝置

    工業平板計算機

    零售POS機

    數位標牌/一體機

    醫療保健設備

    制造業

    環旭電子無線暨系統方案第二事業處總經理方永城表示:“環旭電子SOM850采用高通驍龍處理器,具有世界上最先進的運算功能,包括Gigabit LTE連接、先進多媒體支持和卓越的硬件安全性,模塊輕薄、無風扇、啟動快、續航時間長。”環旭電子SOM850與Windows 10物聯網系統兼容,采用高通驍龍SDM850處理器,可運行Win32和通用Windows平臺應用程序,通過利用現有的開發技能以獲得更高的投資回報。此外,環旭電子SOM850將有助縮短上市時間,目前已獲得多個運營商認證,有利將運營商的認證費降至最低。

    2月26日至28日,環旭電子SOM850將在2019國際嵌入式系統展,于微軟4-422展位和高通4A/4A330展位亮相,參觀者可前往體驗其垂直整合產品的能力。

    環旭電子SOM850平臺預計在2019年第四季度上市。

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    環旭電子 SOM850 Windows 10 IoT Enterprise物聯網模塊

    Qualcomm是Qualcomm Incorporated的商標,在美國和其他國家注冊。

    Qualcomm驍龍是Qualcomm Technologies,Inc.和/或其子公司的產品。

    環旭電子 物聯網模塊 國際嵌入式

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