-Fusion Design Platform成功促進(jìn)三星代工廠完成業(yè)界首個(gè)全環(huán)柵晶體管片上系統(tǒng)的設(shè)計(jì)定案

-緊密合作推動(dòng)了持續(xù)創(chuàng)新，加快了下一代工藝技術(shù)的發(fā)展

重點(diǎn)

?廣泛合作讓新思科技與三星代工廠(Samsung Foundry)成功使用經(jīng)硅驗(yàn)證的全環(huán)柵場(chǎng)效應(yīng)晶體管，推出下一代晶體管技術(shù)

?使用新思科技Fusion Design Platform（包括Design Compiler、IC Compiler II、PrimeTime和StarRC）得到的目標(biāo)功耗、性能與面積通過(guò)了全流程的驗(yàn)證

?IC Compiler II實(shí)現(xiàn)了高效的工藝實(shí)現(xiàn)路徑查找，這是展示下一代技術(shù)可行性的關(guān)鍵

新思科技(Synopsys,Inc.,納斯達(dá)克股票市場(chǎng)代碼:SNPS)近日宣布，新思科技Fusion Design Platform?（包括IC Compiler? II布局和布線系統(tǒng)）已經(jīng)成功完成了業(yè)內(nèi)首個(gè)全環(huán)柵(GAA)片上系統(tǒng)(SoC)測(cè)試芯片（包括多個(gè)高性能、多核子系統(tǒng)）在三星的設(shè)計(jì)定案。基于多項(xiàng)成功的工藝與設(shè)計(jì)啟動(dòng)的合作關(guān)系，這一重要里程碑驗(yàn)證了GAA晶體管架構(gòu)的可用性。 GAA晶體管架構(gòu)是下一代晶體管技術(shù)，用以支持先進(jìn)半導(dǎo)體設(shè)計(jì)需求。通過(guò)IC Compiler II高度可擴(kuò)展的架構(gòu)以及縮小工藝尺寸的性能，這項(xiàng)最新突破性技術(shù)進(jìn)一步展示了IC Compiler II作為業(yè)內(nèi)首選先進(jìn)工藝解決方案的地位。

三星電子設(shè)計(jì)平臺(tái)開(kāi)發(fā)執(zhí)行副總裁Jaehong Park表示：“致力于為不同的用戶群體提供差異化的工藝技術(shù)，三星已經(jīng)實(shí)現(xiàn)了多項(xiàng)業(yè)界首創(chuàng)。GAA測(cè)試芯片，作為最新的設(shè)計(jì)定案進(jìn)一步驗(yàn)證了我們的承諾。與新思科技之間靈活、富有成效的合作實(shí)現(xiàn)了這項(xiàng)技術(shù)突破，彰顯了新思科技作為一名行業(yè)領(lǐng)先創(chuàng)新者兼可信賴技術(shù)合作伙伴的實(shí)力。”

工藝升級(jí)的最新挑戰(zhàn)要求EDA行業(yè)與代工廠之間更好的開(kāi)發(fā)協(xié)同工作模式。為解決先進(jìn)工藝技術(shù)（涉及更高的晶體管密度和利用率、設(shè)計(jì)規(guī)則和可布線性以及更高的可變性）引起的復(fù)雜性，優(yōu)化型解決方案對(duì)于實(shí)現(xiàn)新節(jié)點(diǎn)成功至關(guān)重要。EUV制造技術(shù)對(duì)于減少部分復(fù)雜性很有幫助，但導(dǎo)致布局對(duì)性能的影響更大，因此單元間的相互影響關(guān)系需要更多的創(chuàng)新。三星和新思科技在高利用率、可布線性與相關(guān)制圖方法之間的合作需要基于強(qiáng)大的平臺(tái)，平臺(tái)對(duì)于確保這種新節(jié)點(diǎn)的可行性至關(guān)重要。此外，IC Compiler II多年來(lái)的改進(jìn)緊密契合設(shè)計(jì)流程的布局、正版化和布線階段的相關(guān)技術(shù)，對(duì)于三星實(shí)現(xiàn)工藝整體邏輯面積縮小的目標(biāo)至關(guān)重要。三星GAA技術(shù)的重要優(yōu)勢(shì)之一是實(shí)現(xiàn)了更強(qiáng)的門控制、更低的內(nèi)部晶體管寄生參數(shù)，而這需要下一代優(yōu)化技術(shù)來(lái)提取工藝PPA的綜合潛力。通過(guò)持續(xù)使用新思科技PrimeTime?時(shí)序與StarRC?寄生參數(shù)分析技術(shù)，IC Compiler IIsignoff相關(guān)分析引擎增強(qiáng)了其行業(yè)領(lǐng)先的、全流程、總功耗驅(qū)動(dòng)的優(yōu)化框架，確保抵達(dá)目標(biāo)PPA的路徑更快、更聚合。

新思科技芯片設(shè)計(jì)事業(yè)部聯(lián)合總經(jīng)理Sassine Ghazi表示：“長(zhǎng)久以來(lái)，新思科技幫助實(shí)現(xiàn)了最復(fù)雜的設(shè)計(jì)，并在通過(guò)先進(jìn)工藝帶來(lái)下一代高性能片上系統(tǒng)方面發(fā)揮了領(lǐng)導(dǎo)作用，我們對(duì)此深感自豪。三星代工廠是一個(gè)具有長(zhǎng)遠(yuǎn)眼光的合作方，為全環(huán)柵技術(shù)部署IC Compiler II與Fusion Design Platform有力證明了新思科技對(duì)于高度差異化創(chuàng)新的持續(xù)投資以及通過(guò)合作強(qiáng)化的行業(yè)領(lǐng)導(dǎo)地位。”