-由DragonFly Pro系統(tǒng)創(chuàng)建的PCB上的側(cè)面安裝增加了寶貴的空間，允許更多的板載功能
-全球領(lǐng)先的增材電子供應(yīng)商 Nano Dimension Ltd.（納斯達(dá)克、特拉維夫證券交易所股票代號：NNDM）今天公布全球首項(xiàng)用于增材制造印刷電路板（PCB）的側(cè)裝技術(shù)。使用 Nano Dimension 的 Dragonfly 精密增材制造系統(tǒng)，這項(xiàng)新技術(shù)可以將元件打印和焊接到印刷電路板的頂部、底部和側(cè)面，與傳統(tǒng)制造的印刷電路板相比，電路板空間增加了50%。
Nano Dimension 3D打印電路板側(cè)裝技術(shù)
通過側(cè)裝提供的額外空間允許設(shè)計(jì)工程師在電路板上包含更多功能，這對于物聯(lián)網(wǎng)和工業(yè)4.0尤為重要，因?yàn)槎ㄖ圃O(shè)計(jì)和形狀的需求日益增長。
Nano Dimension 首席執(zhí)行官 Amit Dror 表示：“對于像物聯(lián)網(wǎng)這樣以創(chuàng)新為重的應(yīng)用，創(chuàng)造出前所未有的形狀和尺寸的新電子產(chǎn)品對于設(shè)計(jì)工程師來說是一種解放。 由于這增加了空間，可以從電路板的兩側(cè)生成更多功能，這些功能也可用于連接其他電路板。”
側(cè)面安裝的另一個(gè)重要實(shí)現(xiàn)是能夠創(chuàng)建一個(gè)專門的 PCB，插入安裝在主板上的插座。通過打印該板并將其插入第二塊板的空腔，用戶可以基于通用主板快速定制應(yīng)用。
側(cè)裝是模塊化天線、創(chuàng)建非標(biāo)準(zhǔn)封裝和創(chuàng)新物聯(lián)網(wǎng)應(yīng)用等應(yīng)用的理想選擇。Nano Dimension 側(cè)裝技術(shù)的未來潛在應(yīng)用和優(yōu)勢包括在Z軸上打印水平接地層，使 Dragonfly Pro 能夠在電路板內(nèi)生成更高性能的天線或多個(gè)具有不同電壓的天線。這不僅節(jié)省了空間，還創(chuàng)造了無限的設(shè)計(jì)可能性。
