- 該平臺(tái)為半導(dǎo)體制造領(lǐng)域的先進(jìn)封裝和晶圓加工生態(tài)系統(tǒng)提供大力支持

- UnitySC不斷打造創(chuàng)新檢測(cè)和計(jì)量產(chǎn)品，以一流的解決方案滿足先進(jìn)的半導(dǎo)體制造工藝需求

- 歐洲領(lǐng)先的檢測(cè)和計(jì)量解決方案提供商UnitySC今天推出Unity_ATHOS?系統(tǒng)，對(duì)高密度扇出、嵌入式扇出以及采用或不采用硅通孔技術(shù)(TSV)的異構(gòu)封裝進(jìn)行二維/三維(2D/3D)先進(jìn)計(jì)量與工藝控制。Unity_ATHOS?是一種新型檢測(cè)和計(jì)量系統(tǒng)，可滿足多種應(yīng)用需求，包括對(duì)異構(gòu)封裝中裸片與晶圓鍵合的裸片堆疊控制、塑封料減薄和3D空洞檢測(cè)、高密度TSV（從刻蝕到銅釘露出），μbump和重布線層(RDL)，支持s/l大小不等的焊盤尺寸，最小為1/1微米。

與上一代TMAP（進(jìn)氣歧管絕對(duì)壓力）傳感器相比，新發(fā)布的Unity_ATHOS?平臺(tái)速度提高了30%，準(zhǔn)確度更高，擁有成本也更低。在開(kāi)發(fā)過(guò)程中，該公司與關(guān)鍵合作伙伴進(jìn)行了更深入的探討，使該產(chǎn)品能夠幫助客戶更好地完善產(chǎn)品路線圖。由于采用模塊化設(shè)計(jì)，它可以根據(jù)每位客戶的具體需求來(lái)進(jìn)行配置，在保證靈活性的同時(shí)，不會(huì)影響性能。

Unity_ATHOS?解決方案還支持外包半導(dǎo)體封裝測(cè)試廠(OSAT)、代工制造廠和整合元件制造廠(IDM)對(duì)制造工藝進(jìn)行全面控制，包括關(guān)鍵的前端和后端工藝，如晶圓減薄和劃片。

Unity_ATHOS?系統(tǒng)可處理最大尺寸為300毫米的晶圓和面板，包括薄晶圓、重建晶圓和劃片框架上的晶圓。

此外，近紅外/可見(jiàn)(NIR/VIS)光學(xué)顯微鏡與寬波段干涉和光譜共焦技術(shù)的結(jié)合，可對(duì)晶圓的正反面進(jìn)行二維與三維檢測(cè)，以確保工藝開(kāi)發(fā)和之后的大批量生產(chǎn)。

Unity_ATHOS?系統(tǒng)是一款獨(dú)立式產(chǎn)品，最多可配置三個(gè)300毫米裝載端口，符合ISO 5至ISO 2制造標(biāo)準(zhǔn)，可隨時(shí)與LighTiX產(chǎn)品相集成。

Unity SC首席執(zhí)行官卡梅爾-艾特-馬伊烏(Kamel Ait-Mahiout)表示：“我們很自豪UnitySC推出了最新設(shè)計(jì)的工藝控制解決方案，這將為我們半導(dǎo)體行業(yè)，具體說(shuō)是先進(jìn)封裝領(lǐng)域的合作伙伴提供更好的服務(wù)。除現(xiàn)有的LighTiX、LightsEE和LightSpeed工藝控制解決方案外，這款新產(chǎn)品的發(fā)布進(jìn)一步壯大了我們的產(chǎn)品組合。UnitySC是以客戶需求為導(dǎo)向，為先進(jìn)封裝領(lǐng)域提供一流解決方案的市場(chǎng)領(lǐng)軍者，也是幫助客戶解決制造工藝難題的理想合作伙伴，新系統(tǒng)的推出將大大鞏固我們公司的領(lǐng)先優(yōu)勢(shì)。”