- 該平臺為半導體制造領域的先進封裝和晶圓加工生態系統提供大力支持
- UnitySC不斷打造創新檢測和計量產品，以一流的解決方案滿足先進的半導體制造工藝需求
- 歐洲領先的檢測和計量解決方案提供商UnitySC今天推出Unity_ATHOS?系統，對高密度扇出、嵌入式扇出以及采用或不采用硅通孔技術(TSV)的異構封裝進行二維/三維(2D/3D)先進計量與工藝控制。Unity_ATHOS?是一種新型檢測和計量系統，可滿足多種應用需求，包括對異構封裝中裸片與晶圓鍵合的裸片堆疊控制、塑封料減薄和3D空洞檢測、高密度TSV（從刻蝕到銅釘露出），μbump和重布線層(RDL)，支持s/l大小不等的焊盤尺寸，最小為1/1微米。
與上一代TMAP（進氣歧管絕對壓力）傳感器相比，新發布的Unity_ATHOS?平臺速度提高了30%，準確度更高，擁有成本也更低。在開發過程中，該公司與關鍵合作伙伴進行了更深入的探討，使該產品能夠幫助客戶更好地完善產品路線圖。由于采用模塊化設計，它可以根據每位客戶的具體需求來進行配置，在保證靈活性的同時，不會影響性能。
Unity_ATHOS?解決方案還支持外包半導體封裝測試廠(OSAT)、代工制造廠和整合元件制造廠(IDM)對制造工藝進行全面控制，包括關鍵的前端和后端工藝，如晶圓減薄和劃片。
Unity_ATHOS?系統可處理最大尺寸為300毫米的晶圓和面板，包括薄晶圓、重建晶圓和劃片框架上的晶圓。
此外，近紅外/可見(NIR/VIS)光學顯微鏡與寬波段干涉和光譜共焦技術的結合，可對晶圓的正反面進行二維與三維檢測，以確保工藝開發和之后的大批量生產。
Unity_ATHOS?系統是一款獨立式產品，最多可配置三個300毫米裝載端口，符合ISO 5至ISO 2制造標準，可隨時與LighTiX產品相集成。
Unity SC首席執行官卡梅爾-艾特-馬伊烏(Kamel Ait-Mahiout)表示：“我們很自豪UnitySC推出了最新設計的工藝控制解決方案，這將為我們半導體行業，具體說是先進封裝領域的合作伙伴提供更好的服務。除現有的LighTiX、LightsEE和LightSpeed工藝控制解決方案外，這款新產品的發布進一步壯大了我們的產品組合。UnitySC是以客戶需求為導向，為先進封裝領域提供一流解決方案的市場領軍者，也是幫助客戶解決制造工藝難題的理想合作伙伴，新系統的推出將大大鞏固我們公司的領先優勢。”
