重點：

?新思科技連續9年榮獲臺積公司接口IP核和工具支持“年度合作伙伴”獎項

?新思科技在接口IP核、聯合開發6奈米設計基礎架構以及聯合交付SoIC設計解決方案和云解決方案受到認可

新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布在最近舉行的臺積公司2019開放創新平臺（OIP）生態系統論壇上，榮獲四項“年度合作伙伴”獎項，包括接口IP核、聯合開發6奈米設計基礎架構以及聯合交付創新的SoIC 3D芯片堆疊和云解決方案。新思科技與臺積公司已成功合作近20年，近期著重加速采用FinFET技術，優化5奈米制程技術的功耗、性能和面積。新思科技已連續9年榮獲臺積公司頒發的IP核和電子設計自動化(EDA)大獎。

臺積公司設計基礎架構管理部高級總監Suk Lee表示：“我們授予新思科技‘2019年度合作伙伴獎’，以肯定雙方在半導體創新設計方面的重要合作。憑借提供豐富的高品質DesignWare IP核產品組合、 經認證的設計平臺和云解決方案，新思科技與臺積公司幫助共同用戶實現設計目標，加速量產。”

該獎項肯定了雙方長期合作成果，讓雙方客戶都從中獲益：

?臺積公司對新思科技數字和定制設計實現平臺中創新特點的認證拓展到6奈米支持中，以便首批客戶采用

?在新思科技整個設計平臺中支持TSMC-SoIC®3D先進的芯片堆疊技術，以確保實現最高性能的3D-IC解決方案

?經優化的臺積公司VDE云解決方案，包括EDA工具、IP核和臺積公司設計書面材料，為復雜的芯片設計提供具有安全功能、經驗證的環境，可減少云應用障礙

?新思科技基于7奈米制程技術的DesignWare® IP核獲得超過250個設計選用，基于5奈米強化版制程技術（N5P）的IP核正在開發中

新思科技芯片設計事業部營銷與戰略副總裁Michael Sanie表示：“近20年來，新思科技與臺積公司一直攜手讓設計部署更簡便，幫助客戶實現上市時間目標。我們與臺積公司在開發和交付SoIC 3D芯片堆疊，6奈米設計實現，以及目前優化中的TSMC OIP VDE云解決方案和DesignWare接口IP核等創新解決方案方面緊密的工程合作，已經讓雙方客戶充分受益于新思科技公認、安全的設計平臺和IP核組合的優勢。”