2019年11月12日，韓國顯示配件及傳感器行業的領先企業 CLAP（CEO：金星虎）與全球化工公司巴斯夫 (BASF) 在韓國首爾簽訂 Organic Semiconductor InkSet 技術轉讓合同。

左起，Cleanwrap首席執行官Moon-Soo Seung，巴斯夫新業務有限公司董事總經理Guido Poit，CLAP首席執行官Sung-Ho Kim

繼今年6月與巴斯夫(BASF)簽訂液晶材料為基礎的光學薄膜技術(Patterned Retarder)轉讓合同后，通過本次簽訂Organic Semiconductor InkSet技術轉讓合同，CLAP將再次鞏固顯示配件及傳感器行業作為保有原始專利權及材料技術企業的地位。

2019年11月12日，韓國顯示配件及傳感器行業的領先企業 CLAP（ CEO：金星虎）與全球化工公司巴斯夫 (BASF) 在韓國首爾簽訂 Organic Semiconductor InkSet 技術轉讓合同。

巴斯夫 (BASF) 將經過15年開發的Organic Semiconductor InkSet原始專利權出售給CLAP并同時轉讓材料的生產技術。以增強伙伴關系為目標簽訂合同，巴斯夫 (BASF) 還將出資收購CLAP的部分股份。

Organic Semiconductor InkSet 材料技術可在大氣壓下利用簡單的涂層工藝來制作半導體電路。用此專利技術可在100攝氏度以下的較低溫度在柔性膜上實現半導體電路制作，并可進行大規模生產。

此外，利用Organic Semiconductor InkSet材料制作的OTFT (Organic Thin Film Transistor)與以無機物為基礎的Oxide TFT相比，具有低關斷漏電流 (Low off Leakage current) 以及快速偏壓應力恢復(Fast bias stress recovery) 的特點。因此該技術最適合應用于需要高穩定性的手機大屏幕FOD傳感器，IoT傳感器以及Bio傳感器。

CLAP將通過結合巴斯夫 (BASF) 的液晶光學膜技術和Organic Semonductor InkSet技術，在短時間內實現柔性顯示屏 FOD (Fingerprint On Display) 感應器的產品化。

FOD屏幕指紋以FOD Module出貨量為基準，預計將從2019年的2億臺增至2023年的6億臺，市場將增長至3倍。（以2019年IHS Markit發布資料為準）

CLAP CEO 金星虎表示：“采用液晶光學薄膜技術與Organic Semiconductor InkSet技術可實現兩個以上手指指紋縫紉的全面FOD傳感器的產品化。將此柔性顯示屏 FOD的產品化，在手機市場為指紋識別安全性的最大化做出貢獻。”CLAP是一家創新型材料企業，擁有顯示器及傳感器領域的核心技術，將在未來繼續為顧客和市場不斷創造革新價值。