新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布推出設(shè)計解決方案來支持三星采用EUV光刻技術(shù)的7納米LPP (Low Power Plus) (7LPP)上的2.5D-IC多顆裸晶芯片集成(MDI?)技術(shù)。新思科技Fusion設(shè)計平臺和定制設(shè)計平臺能夠加快原型設(shè)計和分析，幫助設(shè)計人員應對來自5G、人工智能和高性能計算(HPC)等加速發(fā)展市場的上市時間壓力。

三星Design Technology Team的Vice President, Jung Yun Choi表示：“多顆芯片和封裝之間的耦合噪音會導致無法預測的性能問題。隨著設(shè)計復雜度的日益提高，在后期設(shè)計階段解決2.5D-IC系統(tǒng)問題變得更加困難。三星MDI設(shè)計流程集成了早期系統(tǒng)級探路所需的分析和設(shè)計實現(xiàn)功能，讓客戶克服性能問題的同時，實現(xiàn)具有成本效益的2.5D-IC產(chǎn)品。通過我們的合作，客戶可以提前他們的開發(fā)日程并實現(xiàn)性能驅(qū)動產(chǎn)品的同時，縮短解決問題的時間?！?

新思科技 Fusion 設(shè)計平臺和定制設(shè)計平臺支持的三星代工廠的7LPP 2.5D-IC MDI的關(guān)鍵產(chǎn)品和特征包括：

Fusion Compiler? RTL-to-GDSII解決方案：全自動硅中介層布線、微凸塊、硅通孔和C4凸塊間的最佳自動布局和布線

IC Compiler? II布局和布線：全面支持中介層制造、裸晶芯片間布局和布線以及中介層通道和電源布線

RedHawk? Analysis Fusion In-Design EM/IR：多顆裸晶芯片和硅中介層的無縫 In-Design EM/IR分析、通過清除遺漏過孔、開路或短路連線實現(xiàn)強大的電源分配網(wǎng)絡(luò)設(shè)計，與ANSYS® RedHawk 簽核分析的結(jié)果一致

Custom Compiler?設(shè)計環(huán)境：基于功能強大的原理圖的簡單配置和SPICE deck自動生成功能實現(xiàn)用于HBM和高速接口(HSI)通道的電源和信號完整性分析

HSPICE®信號完整性分析：PCIe Gen4的線性、瞬態(tài)和StatEye分析

FineSim®電源和信號完整性分析：針對電源完整性、串擾、抖動的AC和瞬態(tài)分析以及HBM SSO分析

新思科技芯片設(shè)計集團營銷與戰(zhàn)略副總裁Michael Sanie表示：“隨著人們對人工智能、高性能計算和5G等加速發(fā)展市場的多顆裸晶芯片集成越來越感興趣，客戶需要新的解決方案來解決傳統(tǒng)手工設(shè)計不足以應對的最新電源和信號噪聲挑戰(zhàn)。新思科技設(shè)計解決方案使多顆裸晶芯片集成設(shè)計環(huán)境更容易、更高效，為三星的客戶提供更快、更高性能的2.5D-IC產(chǎn)品?！?