新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布與臺積公司合作，為先進封裝解決方案提供經過認證的設計流程。這些解決方案使用新思科技3DIC Compiler產品，進行CoWoS®-S （基于硅中介層的CoWoS）和InFO-R（基于高密度晶圓級RDL InFO）設計。3DIC Compiler為當今高性能計算、汽車電子和移動產品等應用場景所需的復雜多裸片系統提供了封裝設計解決方案。
臺積公司設計基礎設施管理部門資深部長Suk Lee表示：“人工智能和5G網絡等應用對高集成度、低功耗、小尺寸和快速產出的要求不斷提升，推動了對先進封裝技術的需求。臺積公司創新的3DIC技術，例如CoWoS®和InFO，以極具競爭力的成本為客戶提供更強的功能和更高的系統性能，協助客戶實現創新。我們與新思科技合作，為使用臺積公司 CoWoS®和InFO封裝技術的客戶提供經認證的解決方案，協助其高效快速完成功能化產品。”
新思科技3DIC Compiler解決方案提供了統一的芯片封裝協同設計和分析環境，可在封裝中創建最佳的2.5D/3D多裸片系統。該解決方案包括臺積公司設計宏單元（MACRO）支持以及基于CoWoS®技術的高密度中介層連接器自動布線等功能。對于基于RDL的InFO設計，通過自動DRC感知、全角度多層信號和電源/接地布線、電源/接地層創建和虛擬金屬插入，以及對臺積公司設計宏單元的支持，可將計劃時間從數月縮短到幾周。
對于CoWoS-S和InFO-R設計，需要在封裝和整個系統的背景下分析裸片。裸片感知封裝和封裝感知裸片的電源完整性、信號完整性和熱分析對于設計驗證和簽核至關重要。將Ansys的RedHawk?系列芯片封裝協同分析解決方案集成到3DIC Compiler可以滿足這一關鍵需求，從而實現無縫分析和更快地收斂到最佳解決方案。通過優化設計冗余，客戶可以實現更小尺寸的設計和更高的性能。
新思科技設計部門系統解決方案和生態系統支持高級副總裁Charles Matar表示：“新思科技與臺積公司意識到我們的客戶在使用多裸片解決方案打造新一代產品時所面臨的設計挑戰，我們的合作為共同客戶提供了優化的實現路徑。通過在統一的平臺上提供本地實現的芯片中介層和扇出型布局、物理驗證、協同仿真和分析能力，我們將助力客戶實現當今復雜的芯片架構，滿足設計封裝要求，同時提高工作效率，加快設計周轉時間。”
