加利福尼亞州山景城2021年7月15日 /美通社/ --
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新思科技與三星電子的系統(tǒng)LSI業(yè)務部門合作部署關(guān)鍵技術(shù)創(chuàng)新，以解決工藝變化對設計的影響問題
PrimeShield可提高設計應對電壓變化的彈性，并通過電壓裕量（voltage slack）分析實現(xiàn)節(jié)能
全面的設計變異性分析可減少時序設計悲觀機制和設計的過度裕量，從而提高設計性能
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，三星電子系統(tǒng)LSI業(yè)務部門已在其先進工藝技術(shù)上部署新思科技的PrimeShield?設計魯棒性解決方案，用于涉及手機、5G和汽車電子等應用的下一代設計。PrimeShield的機器學習加速技術(shù)，可提高設計對工藝變異性的耐受性，并極大提升客戶針對高增長應用的能效比和設計性能。PrimeShield作為新思科技Fusion Design Platform?的重要部分，可提供全面的電壓裕量分析、設計變異性分析和全局偏移分析，以解決功耗和性能敏感性設計因工藝變異性而引起的設計瓶頸。
三星電子系統(tǒng)LSI設計技術(shù)副總裁Ilryong Kim表示：“三星評估了各種解決方案后，發(fā)現(xiàn)PrimeShield的創(chuàng)新技術(shù)能夠成功解決這些工藝變異性帶來的設計挑戰(zhàn)，并改進設計質(zhì)量。我們與新思科技開展廣泛合作，以集合雙方的技術(shù)來提高先進節(jié)點設計的魯棒性，從而將設計能效比和性能提升到新高度。”
PrimeShield能夠協(xié)助開發(fā)者實現(xiàn)理想的設計能效比和性能。基于卓越的機器學習加速技術(shù)，PrimeShield在關(guān)鍵時序路徑上可進行快速Monte Carlo路徑仿真，與PrimeSim? HSPICE®相結(jié)合，可在保證足夠精度的前提下，將運行速度提升100-10,000倍。PrimeShield具有獲得專利的統(tǒng)計學模擬設計變異性分析，可以對數(shù)十億門級的大型SoC進行分析和優(yōu)化，并在幾分鐘內(nèi)就可以獲得結(jié)果，而使用全統(tǒng)計學仿真方式則需要數(shù)天乃至數(shù)周的時間。
新思科技數(shù)字設計事業(yè)部工程高級副總裁Jacob Avidan表示：“對于三星等前沿客戶來說，魯棒性已成為能耗、性能和面積之外的重要設計質(zhì)量指標。Primeshield不斷提升由機器學習驅(qū)動的設計魯棒性分析和性能優(yōu)化技術(shù)，以提高設計對工藝變異性的容忍度。作為Fusion Design Platform的重要部分，Primeshield能夠有效地為我們的客戶提供具有卓越能耗、性能的設計，并協(xié)助其降低成本。”
關(guān)于新思科技
新思科技（Synopsys, Inc.，納斯達克股票代碼：SNPS）是眾多創(chuàng)新型公司的Silicon to Software?（“芯片到軟件”）合作伙伴，這些公司致力于開發(fā)我們?nèi)粘Ｋ蕾嚨碾娮赢a(chǎn)品和軟件應用。作為一家標普500強公司，新思科技長期以來一直是電子設計自動化（EDA）和半導體IP領(lǐng)域的全球領(lǐng)導者，并提供業(yè)界最廣泛的應用安全測試工具和服務組合。無論您是創(chuàng)建先進半導體的片上系統(tǒng)（SoC，System of Chip）設計人員，還是編寫更安全、更優(yōu)質(zhì)代碼的軟件開發(fā)人員，新思科技都能夠提供您的創(chuàng)新產(chǎn)品所需要的解決方案。了解更多信息，請訪問http://www.synopsys.com。
