加利福尼亞州山景城2021年11月3日 /美通社/ -- 新思科技（Synopsys, Inc., 納斯達克股票代碼：SNPS）近日宣布，三星晶圓廠（以下簡稱為“三星”）已在5nm、4nm和3nm工藝技術中認證了新思科技的PrimeLib?統一庫表征和驗證解決方案，可滿足高性能計算（HPC）、5G、汽車、超連接、航空航天、以及人工智能（AI）芯片等下一代設計的高級計算需求。此次認證還包括對PrimeSim? Continuum的驗證，PrimeSim? Continuum為新思科技Custom Design Platform和嵌入PrimeLib解決方案中的集成仿真器技術提供了基礎，能夠為開發(fā)者提供無縫仿真體驗，協助其實現黃金質量簽核。
工藝節(jié)點每演進一步就會帶來3倍的計算需求增長，庫表征的復雜性也隨之顯著增加。PrimeLib解決方案的關鍵特性在于在超低電壓角之下，先進機器學習（ML）算法和自適應流生成準確統計變化模型的速度比前幾代快了近5倍，同時還可降低整體計算成本。這項下一代解決方案還包括針對多PVT表征的創(chuàng)新性SmartScaling技術，可基于新思科技PrimeTime®擴展引擎，以最小表征角即時實現庫生成。
三星晶圓廠副總裁Sangyun Kim表示：“我們致力于為客戶提供最具創(chuàng)新性的技術解決方案，以應對5nm及以下工藝設計和復雜建模日益艱巨的挑戰(zhàn)。新思科技PrimeLib庫表征和驗證解決方案讓我們能夠以5倍的速度為先進節(jié)點提供高質量簽核庫，協助我們的共同客戶加快整體的芯片設計進程和流片生產，從而實現理想的功耗、性能和面積（PPA）目標?！?
為滿足市場對芯片性能優(yōu)化、先進工藝節(jié)點高質量庫和系統設計上云等日益增長的需求，5nm至3nm工藝的精度要求需要先進模型的高效庫表征周期，如電遷移（EM）、老化和自由變異格式（LVF）等。針對下一代應用的其他整體變異會導致工藝、電壓和溫度（PVT）的變化，從而顯著影響芯片設計。這些變化最終將導致計算壓力增加，即在工藝設計套件（PDK）變更的高峰需求期間需要大量支持，造成設計交付時間的延遲。
PrimeLib庫表征可支持瞬時LVF、老化和EM等先進模型，通過為云端或計算組的超過萬個并行作業(yè)提供達5倍的快速周轉時間（TAT），從而為現有解決方案的表征和高度可擴展性提供專屬的仿真器許可證支持。通過利用嵌入式PrimeSim SPICE和HSPICE引擎并整合驗證功能，PrimeLib解決方案還可以創(chuàng)建PrimeTime黃金質量簽核庫和PrimeShield®設計穩(wěn)定性分析。
PrimeLib主要產品特性和優(yōu)勢包括：
新思科技數字設計事業(yè)部產品營銷副總裁Sanjay Bali表示：“成功的IC設計需要高質量庫，而新思科技的PrimeLib可提供一整套全面功能，讓客戶能夠自信地根據不斷變化的行業(yè)需求進行擴展。我們與三星將保持長期合作，致力于交付一流的工藝技術。此次認證是我們持續(xù)創(chuàng)新的結果，將加快我們與三星共同客戶的高性能設計進程?！?
