高雄2024年9月2日 /美通社/ -- 鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應商聯合交流會，并發起“E-Core System”計劃（E&R與Glass Core的組合，并取自"Ecosystem"的諧音），成立了“玻璃基板供應商E-core System大聯盟”，與十多家臺灣優質半導體設備、載板業、自動化、視覺影像、檢測及關鍵零組件公司合作，聯手推動玻璃基板中的核心制程——Glass Core。此聯盟旨在匯聚各自的專業技術，齊心協力推動完整解決方案，為海內外客戶提供適用于下一代先進封裝的玻璃基板設備與材料。
鈦升科技(8027.TWO)的E-Core聯盟包括：
鈦升科技將持續引領臺灣玻璃基板技術的發展，不斷優化制程，并期望與更多業界伙伴攜手合作，共同在玻璃基板領域創造卓越成就。
鈦升科技(8027.TWO)于2024年8月28日在臺灣臺北舉辦了玻璃基板供應商聯合交流會，并發起“E-Core System”計劃，成立了“玻璃基板供應商E-core System大聯盟”。
隨著AI晶片，高頻高速通訊設備和元件需求的快速增長，玻璃基板在先進封裝技術中的重要性日益凸顯。與當前普遍使用的有機銅箔基板相比，玻璃基板具有更密集的布線能力與更高的訊號性能潛力。此外，玻璃的平坦度極高，并且能承受高溫和高電壓，這些優勢使其成為傳統基板的理想替代方案。
玻璃基板制程涵蓋玻璃金屬化（Glass Metalization）、后續的ABF壓合制程，以及最終的玻璃基板切割。在玻璃金屬化，Glass Core中一制程涉及TGV（Through-Glass Via）、濕蝕刻（Wet Etching）、AOI光學檢測、鍍膜（Sputtering）及電鍍（Plating）。玻璃基板的尺寸為515×510mm，無論在半導體和載板制程中均屬于全新制程。
鈦升(8027.TWO)掌握著關鍵自行研發的技術——Glass Core中的TGV（Through-Glass Via）。
玻璃基板技術中的關鍵在于第一道工序——玻璃雷射改質（TGV）。盡管這項技術早在十年前就已問世，但其速度未能滿足量產需求，僅能達到每秒10至50個孔(10~50 via/sec.)，使得玻璃基板在市場上并未能嶄露頭角。鈦升科技（8027）自五年前起，與北美IDM客戶合作研發玻璃雷射改質TGV技術，并于去年成功通過制程驗證，鈦升掌握著關鍵自行研發的技術，已能實現每秒8000個孔（8000 via/sec.,固定圖形、矩陣型）或每秒600至1000個孔（600~1000 via/sec.,客制化圖形、隨機分布類型），且精準度可達+/-5 um，符合3 sigma標準內，使玻璃基板終于能夠達到量產規模。
鈦升(8027.TWO)掌握著關鍵自行研發的TGV技術，已能實現每秒8000個孔（8000 via/sec.,矩陣型）或每秒600至1000個孔（600~1000 via/sec.,隨機分布類型）。
鈦升科技將于SEMICON Taiwan 2024展會中展示玻璃基板及最新技術，誠邀蒞臨并共同探討先進封裝制程技術新趨勢。
