2013年7月17日，美國伊利諾伊州班諾克本 — IPC-國際電子工業聯接協會將于2013年8月26-29日在印度班加羅爾NIMHANS會展中心舉辦IPC APEX 印度展會。作為全球電子制造業內標準開發組織的領導者，IPC帶來的專業技術將為印度電子制造業的發展指明道路。IPC APEX印度專業發展研討會將于8月26-29日舉行，技術會議和展會將于8月27-29日舉行。
IPC APEX印度技術會議論文演講將揭示電子制造業最新的研究和創新成果。聽眾將有機會與規劃和制定未來技術路線的專家面對面交流。
3天的技術會議于8月27日(星期二)拉開帷幕，首先是兩個關于仿造電子的會議：《仿造與半導體價值鏈經濟》和《電子工程管理—仿造電子元器件》，演講者分別為HIS公司的Rory King和Barco Electronic Systems (P)公司的Seema Sabikhi。接下來的主題是設計方面的進展，Sienna ECAD Technologies的Chandrakanth Gajawada將討論《裝配設計(DFA)分析》，SAP公司的Giridharan 和Ugra Mohan Roy將介紹《符合成本效益的通用FPGA板的設計與開發》。最后Flextronics Manufacturing (Zhuhai)公司的Ranilo Aranda將探討《TMV PoP (0.4/0.4mm節距)的組裝和設計挑戰》。
8月28日(星期三)的會議中，更多有關電子行業創新的演講將一一呈現：《先進封裝的發展》，演講者為TechSearch International的Timothy G. Lenihan博士;《具有挑戰性無鉛世界中的SMT回流曲線優化》，演講者為Indium公司的Liyakathali K.。其他演講還包括：《電子組件用酒精鈍化納米銀膏》，演講者為Nihon Superior Trading (S) Pte.的Wayne Ng；《替代合金Rev TC》，演講者為AIM Solder 的T.S. Lim；《低溫SMT工藝實現》，演講者為Alpha Alent的Richard Puthota；《可靠性和質量保證、環保和ESD合規領域的工藝》，演講者為SAP實驗室印度公司的Rajeev Deshpande。最后Cir-Q-Tech Tako Technologies公司的K. Rajkira和C.S. Sudheendranath將探討《評估人體靜電放電電位的實用方法》。
8月29日(星期四)最后一天的會議上，也有許多不容錯過的精彩演講，包括《可靠性與質量保證—制造質量控制》，演講者為ASM Assembly Systems Singapore Pte.公司的Irene Lim；《BGA分離 — 失效分析》，演講者為Avalon Technologies公司的S. Anandha Sowmya；《通過加速可靠性實現設計可靠性評估和改善》，演講者為Crompton Greaves公司的Shaik Hussain Basha。
IPC APEX 印度將呈現印制板設計和制造、電子組裝和測試領域中世界領先公司的最新創新成果。在接下來十年，印度電子產品行業預計將大幅增長，IPC APEX印度將讓來賓學會如何跟隨行業一起成長。
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IPC—國際電子工業聯接協會是一家全球性非盈利電子行業協會，IPC總部位于美國伊利諾伊州班諾克本，中國總部設在上海。我們致力于提升3300多家會員企業的競爭優勢并幫助他們取得商業上的成功。我們的會員企業遍布在包括設計、印制電路板、電子組裝和測試等電子行業產業鏈的各個環節。作為會員驅動型組織，我們提供的服務主元的行業需求。此外，IPC在深圳、北京、蘇州、新墨西哥州的陶斯、弗吉尼亞州的惠靈頓、瑞典的斯德哥爾摩、俄羅斯的莫斯科、印度的班加羅等地都設有辦事機構。
