加州圣何塞 2025年6月3日 /美通社/ -- Supermicro, Inc. （NASDAQ：SMCI）作為AI、云端、存儲(chǔ)和5G/邊緣領(lǐng)域的全方位IT解決方案提供商，宣布推出數(shù)據(jù)中心建構(gòu)組件解決方案（Data Center Building Block Solution；DCBBS）。液冷AI工廠配備關(guān)鍵基礎(chǔ)設(shè)施組件（包括服務(wù)器、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、機(jī)架、液冷、軟件、服務(wù)和支持）的程序具高度復(fù)雜性，而DCBBS是最輕松的解決方案。DCBBS作為Supermicro系統(tǒng)建構(gòu)組件解決方案的延伸技術(shù)，采用標(biāo)準(zhǔn)化、高靈活性的解決方案架構(gòu)，大幅提升了服務(wù)規(guī)模，能因應(yīng)最高需求的AI數(shù)據(jù)中心訓(xùn)練與推理工作負(fù)載，并可簡(jiǎn)化數(shù)據(jù)中心項(xiàng)目規(guī)劃、建設(shè)和運(yùn)營(yíng)，同時(shí)降低成本。
Supermicro總裁兼首席執(zhí)行官梁見(jiàn)后表示："Supermicro DCBBS為客戶提供最快速的產(chǎn)品上市時(shí)間和啟動(dòng)上線時(shí)間，使數(shù)據(jù)中心基礎(chǔ)設(shè)施建構(gòu)變得更容易，且最快三個(gè)月內(nèi)即可完成部署。通過(guò)我們?nèi)娴慕鉀Q方案涵蓋范圍，包括數(shù)據(jù)中心配置與網(wǎng)絡(luò)拓?fù)湓O(shè)計(jì)、電源和電池備用單元，DCBBS可簡(jiǎn)化并加速AI數(shù)據(jù)中心的建設(shè)，進(jìn)一步降低成本并提高質(zhì)量。"
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DCBBS提供經(jīng)預(yù)先驗(yàn)證的數(shù)據(jù)中心級(jí)可擴(kuò)充單元方案，包含具有256個(gè)計(jì)算節(jié)點(diǎn)的AI工廠DCBBS可擴(kuò)充單元，能提供成套經(jīng)優(yōu)化的平面圖、機(jī)架圖和組件列表等，降低冗長(zhǎng)的數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)工作量。Supermicro提供完善的第一方服務(wù)，涵蓋咨詢、現(xiàn)場(chǎng)部署和長(zhǎng)期現(xiàn)場(chǎng)支持，進(jìn)而確保項(xiàng)目完成。DCBBS可進(jìn)行系統(tǒng)級(jí)、機(jī)架集群級(jí)和數(shù)據(jù)中心級(jí)的定制化，能因應(yīng)幾乎任何項(xiàng)目需求。
DCBBS在結(jié)合我們的DLC-2技術(shù)后，能幫助客戶節(jié)省最多40%電力，并減少最高60%數(shù)據(jù)中心占地面積與40%用水量，進(jìn)而使總體擁有成本降低20%。
AI 工廠數(shù)據(jù)中心級(jí)可擴(kuò)充單元
目前市場(chǎng)對(duì)AI基礎(chǔ)設(shè)施的需求正不斷擴(kuò)大：AI訓(xùn)練計(jì)算集群需要數(shù)千個(gè)GPU來(lái)開(kāi)發(fā)核心模型。而AI推理應(yīng)用也通過(guò)數(shù)個(gè)模型運(yùn)行多重推理程序，需要更多測(cè)試時(shí)計(jì)算性能（Test-Time Compute）以提供更優(yōu)越的智能功能。Supermicro的AI工廠DCBBS方案可全方位提升數(shù)據(jù)中心性能，以因應(yīng)這些日益增高的AI計(jì)算需求。
Supermicro的解決方案包括最高256個(gè)液冷4U Supermicro NVIDIA HGX?系統(tǒng)節(jié)點(diǎn)，而每個(gè)系統(tǒng)搭載8個(gè)NVIDIA Blackwell GPU（共2,048個(gè)GPU），通過(guò)最高800Gb/s的NVIDIA Quantum-X800 InfiniBand或NVIDIA Spectrum? X以太網(wǎng)絡(luò)平臺(tái)進(jìn)行互連。該解決方案的計(jì)算結(jié)構(gòu)是基于高靈活性的可擴(kuò)充式分層存儲(chǔ)，具有高性能PCIe Gen5 NVMe、總體擁有成本優(yōu)化數(shù)據(jù)湖節(jié)點(diǎn)，以及穩(wěn)固耐久的管理系統(tǒng)節(jié)點(diǎn)，可實(shí)現(xiàn)不間斷的持續(xù)性運(yùn)行。
系統(tǒng)級(jí)、機(jī)架級(jí)和數(shù)據(jù)中心級(jí)定制化
Supermicro的模塊化建構(gòu)組件技術(shù)包含系統(tǒng)級(jí)、機(jī)架級(jí)和數(shù)據(jù)中心級(jí)這三個(gè)層級(jí)，可為客戶提供極佳的設(shè)計(jì)方案，并明確系統(tǒng)級(jí)組件列表，包括CPU、GPU、DIMM、驅(qū)動(dòng)器和NIC等組件。其中，系統(tǒng)級(jí)定制化可因應(yīng)特定數(shù)據(jù)中心工作負(fù)載和應(yīng)用的專門(mén)性硬件需求，同時(shí)也能實(shí)現(xiàn)針對(duì)數(shù)據(jù)中心資源的精密微調(diào)。
Supermicro可協(xié)助設(shè)計(jì)機(jī)架機(jī)殼圖（Elevation layout），確保散熱和布線的優(yōu)化，并能供客戶選擇包括42U、48U和52U等配置的機(jī)殼規(guī)格。
與客戶進(jìn)行初步咨詢后，Supermicro便會(huì)依據(jù)數(shù)據(jù)中心電力配額、性能目標(biāo)，或其他需求，提供量身打造的方案。
Supermicro DLC-2
液冷數(shù)據(jù)中心的市場(chǎng)占比在一年內(nèi)從不到1%成長(zhǎng)到預(yù)期的30%。Supermicro可協(xié)助客戶打造散熱效率更高的新型液冷數(shù)據(jù)中心，進(jìn)而推動(dòng)業(yè)內(nèi)的DLC技術(shù)普及。
DLC具有空前的冷卻效率，能直接對(duì)各芯片（包括以1000W TDP或更高功率運(yùn)行的AI GPU）進(jìn)行散熱。液冷基礎(chǔ)設(shè)施是以數(shù)據(jù)中心規(guī)模進(jìn)行規(guī)劃和部署，包括散熱管線和設(shè)施端液冷水塔。Supermicro領(lǐng)先業(yè)界，提供直達(dá)芯片液冷基礎(chǔ)設(shè)施一站式解決方案，包含DLC系統(tǒng)、機(jī)架內(nèi)或一對(duì)多冷卻液分配裝置、冷卻液分配歧管和冷卻水塔等。Supermicro DLC-2技術(shù)的進(jìn)一步改良包括：
服務(wù)和軟件建構(gòu)組件
DCBBS提供包含支持快速上市時(shí)間和啟動(dòng)上線時(shí)間的服務(wù)，使客戶無(wú)需消耗自身IT資源。Supermicro也具有完善服務(wù)型建構(gòu)組件產(chǎn)品組合，涵蓋數(shù)據(jù)中心設(shè)計(jì)、解決方案驗(yàn)證和專業(yè)現(xiàn)場(chǎng)部署，以及持續(xù)性的現(xiàn)場(chǎng)支持，確保長(zhǎng)期運(yùn)作，并針對(duì)關(guān)鍵任務(wù)運(yùn)行時(shí)間提供4小時(shí)現(xiàn)場(chǎng)響應(yīng)方案。
Supermicro的SuperCloud Composer®提供一整套基礎(chǔ)設(shè)施管理功能，具有優(yōu)越的分析性能，能以云端規(guī)模管理計(jì)算、存儲(chǔ)和網(wǎng)絡(luò)建構(gòu)組件。
除了服務(wù)，Supermicro在數(shù)據(jù)中心應(yīng)用整合方面亦具備廣泛的專業(yè)知識(shí)，涵蓋AI訓(xùn)練、AI推理、集群管理和工作負(fù)載協(xié)作等領(lǐng)域，其中也包括幫助客戶部署NVIDIA AI Enterprise軟件平臺(tái)。此外，Supermicro亦可根據(jù)客戶的軟件堆棧，提供全面的軟件布建和驗(yàn)證服務(wù)。
關(guān)于 Super Micro Computer, Inc.
Supermicro（納斯達(dá)克股票代碼：SMCI）是應(yīng)用優(yōu)化全方位IT解決方案的全球領(lǐng)導(dǎo)企業(yè)。Supermicro的成立據(jù)點(diǎn)及運(yùn)營(yíng)中心位于美國(guó)加州圣何塞，致力為企業(yè)、云端、AI和5G電信/邊緣IT基礎(chǔ)架構(gòu)提供領(lǐng)先市場(chǎng)的創(chuàng)新技術(shù)。我們是全方位IT解決方案制造商，提供服務(wù)器、AI、存儲(chǔ)、物聯(lián)網(wǎng)、交換器系統(tǒng)、軟件及支持服務(wù)。Supermicro的主板、電源和機(jī)殼設(shè)計(jì)專業(yè)技術(shù)進(jìn)一步優(yōu)化我們的開(kāi)發(fā)與生產(chǎn)，為我們的全球客戶實(shí)現(xiàn)從云端到邊緣的新一代創(chuàng)新。我們的產(chǎn)品皆由企業(yè)內(nèi)部團(tuán)隊(duì)設(shè)計(jì)及制造（在美國(guó)、亞洲及荷蘭），經(jīng)由產(chǎn)品設(shè)計(jì)優(yōu)化降低總體擁有成本（TCO），并通過(guò)綠色計(jì)算技術(shù)減少環(huán)境沖擊，且在全球化運(yùn)營(yíng)下達(dá)到極佳的制造規(guī)模與效率。屢獲殊榮的Server Building Block Solutions®產(chǎn)品組合使客戶能從極多元系統(tǒng)產(chǎn)品線內(nèi)選擇合適的機(jī)型，進(jìn)而將工作負(fù)載與應(yīng)用達(dá)到最佳性能。多元系統(tǒng)產(chǎn)品線由高度彈性、可重復(fù)使用的建構(gòu)組件打造而成，而這些組件支持各種硬件外形規(guī)格、處理器、內(nèi)存、GPU、存儲(chǔ)、網(wǎng)絡(luò)、電源和散熱解決方案（空調(diào)、自然氣冷或液冷）。
Supermicro、Server Building Block Solutions和We Keep IT Green皆為Super Micro Computer, Inc. 的商標(biāo)和/或注冊(cè)商標(biāo)。
所有其他品牌、名稱和商標(biāo)皆為其各自所有者之財(cái)產(chǎn)。
