在傳統的大規模ASIC和SoC設計中，晶片的實體空間大致可分為用于新的定制邏輯、用于可再使用邏輯(第三方IP或傳統的內部IP)以及用于嵌入式存儲器三部份。

當各家廠商為晶片產品的市場差異化(用于802.11n的無線DSP+RF、藍牙和其他新興無線標準)持續開發專有的自定義模組，第三方IP(USB核心、乙太網路核心以及CPU/微控制器核心)占用的晶片空間幾乎一成未變，嵌入式存儲器所占比例卻顯著上升(參見圖1)。

Semico Research 2013年發布的資料顯示，大多數SoC和ASIC設計中，各式嵌入式存儲器占用的晶片空間已超過50%。此外，許多大規模SoC嵌入式存儲器的使用目的和主要性能也各不相同，如圖2所示。