豐田汽車就汽車電子的未來走向發表演講。演講者為豐田東京開發中心BR控制軟件開發室多媒體部門主管服部雅之。

服部表示，電子部件在實現汽車所有功能的部件中所占的比例在1980年前后不過3%，而到2005年增加到了約20%，到2015年預計將增至40%。 “目前利用機械部件實現的功能今后將不斷電子化。到2015年左右，自動駕駛、防碰撞系統、車載智能通信系統(Telematics)、X-by- Wire等功能都將由電子部件實現。因此電子部件的比例將達到40%”(服部)。

為了實現這些功能，服部對電子部件中微控制器的技術進步尤為期待。“對微控制器的高性能化要求不斷加大。即使是實現目前能夠想象的到的未來功能，微控制器的性能大約也需要至少提高100倍。僅在現有技術的延長線上是無法實現的，為此本人更加期待多核等技術”(服部)。

服部還表示，作為微控制器高性能化和低成本化的實現方式，今后不能對制造技術的微細化抱太大期待。“現在汽車配備的32bit微控制器量產品使用 120nm工藝制造。開發階段使用40～90nm工藝制造。但是，今后不能對微細化抱太大期待。對直接關系到汽車安全性的發動機控制LSI進行90nm工藝以下的微細化并非良策。即使是與安全性關系不大的多媒體LSI，40nm工藝也是微細化的極限。今后，相對于微細化，在結構和設計技術方面下功夫更加重要”(服部)。

豐田汽車不贊成對半導體實施進一步的微細化的原因在于：“為了確保可靠性，很難進一步降低電源電壓，而且微細化還會降低浪涌耐性”。