安森美半導體(ON Semiconductor)推出了新的系統級晶片(SoC)方案—BelaSigna R262。這元件提供寬頻單麥克風或雙麥克風降噪，用于多種語音擷取裝置，如手機、網路攝影機及平板電腦等VoIP應用及雙向對講機。
BelaSigna R262提供完整的硬體及軟體方案，內置的語音捕獲及降噪技術，在處理靜態及非靜態背景雜訊和機械雜訊方面極為有效。從而提供更高的語音清晰度及可理解度，特別是在極嘈雜的環境中。BelaSigna? R262為VoIP通訊提供完整的8千赫茲(kHz)頻寬的寬頻語音捕獲，能消除混響，并支援360°語音拾取，非常適合于會議、手機及一臂距離的應用。
BelaSigna R262的優勢
易于整合：無須特別調整、校準或使用外部元件
多能語音捕獲：無論聲音環境及手持設備的使用方向如何，皆提供一致有效的語音捕獲
設計靈活：對工業設計沒有約束，在麥克風型號及佈局提供更自由的選擇
BelaSigna R262整合了一個數位訊號處理器(DSP)、穩壓器、鎖相環(PLL)、電平轉換器及記憶體，採用占位面積不足6平方毫米(mm2)的極小WLCSP封裝，所須的電路板空間小于通常須採用額外外部元件而明顯更大的競爭方案。這就簡化及加速設計過程，説明工程師達成減小設計尺寸的挑戰性目標。
安森美半導體可攜音訊產品資深總監Michel De Mey說：「 BelaSigna R262是獨特的現成可用方案，用于帶有極復雜語音管理設計挑戰的通訊設備。隨著客戶對語音清晰度及雜訊管理的期望不斷提高，尤其是在快速擴充的VoIP 市場，設計人員能獲得像安森美半導體BelaSigna R262這樣的技術尤為重要，幫助他們設計出極具吸引力之通訊設備，不論何地及怎樣通訊，都提供清晰語音。」
BelaSigna R262採用無鉛、符合RoHS指令的 WLCSP-30及WLCSP-26封裝，每10，000片批量的單價為2.00美元。
