2013年9月27日下午, 中國半導體芯片及軟件技術方案提供商新岸線與中國航天系統工程有限公司、中國儀器、中標軟件合作簽約儀式暨新岸線高集成度2G/3G多模處理器芯片(TL7689)、基帶射頻與運算處理三合一單芯片產品(NL6621)新品發布會在北京中關村皇冠假日酒店舉行。工信部科技司、北京市經信委、海淀區政府的領導參加了此次產品發布會，新岸線公司的合作伙伴，中國儀器進出口集團公司、中標軟件、恒森電子等在發布會現場與新岸線公司簽署了合作協議，多家平板電腦生產商和智能終端的整機廠家出席發布會并當場簽訂了銷售協議。

隨著芯片設計技術和半導體技術的進步，通信終端中的芯片集成度越來越高，體積越來越小，功能越來越強大。此次新岸線發布的新產品Telink 7689/7688為應用處理器(AP)和通信處理器(BP)單芯片解決方案，即將應用處理器與通信處理器高度集成在了一顆芯片。該芯片支持GSM/WCDMA雙模，支持3G語音與數據功能，可用于平板電腦、智能手機和各種行業專用終端中。發布會上展示了使用TL7689芯片設計完成的智能終端和平板電腦產品，由于芯片集成度進一步提高，使用TL7689解決方案的終端產品在市場上將具有超高性價比。

北京市經信委副主任梁勝發言