Cadence設計系統(tǒng)公司近日宣布推出Spectre? XPS (eXtensive Partitioning Simulator)。它是一款高性能FastSPICE仿真器，可實現(xiàn)對大型、復雜芯片設計的更快速、更全面的仿真。這款全新仿真器提供了突破性的分區(qū)技術，與競爭產(chǎn)品相比速度可高出10倍，將仿真時間從數(shù)周縮短至幾天。Spectre XPS具有特有的功能，使設計師可以精確測量時序，同時將電壓降的影響包含在內(nèi)，使其成為先進節(jié)點、低功耗移動設計的理想選擇，因為這些設計中高性能、精確性及更大的版圖后仿真驗證容量都是必不可少的。

Spectre XPS基于領先的Cadence? Spectre仿真平臺，這樣可以很容易地重復利用模型、激勵、分析和整套方法學，從而降低支持成本，縮短產(chǎn)品上市時間。統(tǒng)一的Spectre仿真平臺囊括SPICE、高級SPICE、RF和FastSPICE技術，容易實現(xiàn)分析和流程間的轉換;Spectre XPS集成到Virtuoso? Analog Design Environment中可進行混合信號設計，集成到Liberate MX內(nèi)存特性參數(shù)提取工具中可進行SRAM內(nèi)存特性參數(shù)提取。

Spectre XPS更快的吞吐率讓設計團隊可以對大型內(nèi)存密集型設計、以及要求對寄生參數(shù)有更高可見度的低功耗架構進行更為細致和精確的仿真。除吞吐量方面的改進外，新款仿真器比競爭產(chǎn)品需要的系統(tǒng)內(nèi)存少二分之一到三分之二，從而改進了計算資源的利用。

“Spectre XPS數(shù)量級的性能提升，讓我們能夠?qū)崿F(xiàn)在交付時間內(nèi)完成高質(zhì)量產(chǎn)品的目標，”德州儀器公司嵌入式處理MCU背板部經(jīng)理Suravi Bhowmik表示?！巴瞥鯯pectre XPS讓我們能夠?qū)碗s的低功耗設計提供精確的漏電與動態(tài)功耗分析結果。”

“隨著設計在復雜性和尺寸方面的不斷增長，需要新的仿真技術來應付由電壓降或供電門控設計所帶來的時序影響的問題，”定制IC與PCB集團高級副總裁Tom Beckle表示。“Spectre XPS FastSPICE仿真器通過下一代算法來處理這些新的挑戰(zhàn)。下一代算法提供的仿真精確性和性能，降低了開發(fā)尖端、差異化設計的風險?！?