AMD公司于美國西部時間2013年9月9日發布了預定2014年上市的嵌入式處理器產品的概要(英文發布資料)。包括MPU、APU(MPU+GPU)、SOC(MPU/APU+外設)和GPU等，共計4個系列。這4個系列的產品均采用28nm工藝制造。
首先，采用32nm工藝制造的高性能系列“AMD Embedded R-Series”(處理器內核為Piledriver)的后續產品有“Bald Eagle”和“Hierofalcon”兩個系列。其中，Bald Eagle配備x86系的處理器內核“Steamroller”，最多配備4個處理器內核，TDP(熱設計功耗)在35W以下。Bald Eagle包括MPU型產品和APU型產品，GPU內核為“AMD Radeon HD9000 Series”，預定2014年上半年上市。
Hierofalcon是基于ARM內核的產品，主要面向數據中心、通信基礎設施和工業設備，最多配備8個“ARM Cortex-A57”。Cortex-A57的最大工作頻率為2GHz。Hierofalcon是配備MPU功能和接口功能的SOC產品，支持雙通道DDR3/4內存、10Gbit KR Ethernet和PCI Express Gen3等，除了配備ECC(Error Correction Code)功能以外，還配備了ARM TrustZone和加密專用處理器。Hierofalcon預定從2014年第二季度開始樣品供貨、下半年開始生產。
第三個產品系列是“Steppe Eagle”，是采用28nm工藝制造的低功耗系列“AMD Embedded G-Series”(處理器內核為Jaguar)的后續產品。Steppe Eagle是在APU中追加了外圍電路的SOC產品，處理器內核為Jaguar的強化版，配備2個或4個處理器內核。GPU內核為“AMD Radeon HD8000 Series”。與Embedded G-Series相比，Steppe Eagle系列的性能和節電性更高，而且可以采用與G-Series相同的空間占用量和板卡設計。Steppe Eagle預定在2014年上半年上市。
第四個產品系列是獨立GPU“Adelaar”。Adelaar是采用40nm工藝制造的“AMD Radeon E6460/E6760”的后續產品。GPU內核的架構采用針對嵌入式用途進行了優化的“Graphics Core Next”。將作為與2GB GDDR5內存芯片一同集成在單個封裝里的MCM(Multichip Module)、移動PCI Express模塊(MXM)和標準PC專用顯卡提供。Adelaar預定在2014年上半年上市。
