“物聯天下，傳感先行”。近年來隨著物聯網、智能手機、汽車電子、醫療電子等產業的快速發展，對陀螺儀、加速度傳感器、MEMS麥克風等傳感器件的需求不斷增加，傳感器產業進入快速發展階段。傳感器市場的需求方向是什么?未來的技術走向如何?中國傳感器產業的優劣勢何在?應如何健康發展?日前，在由中國電子元件行業協會敏感元器件與傳感器分會、德國傳感器協會AMA等單位聯合主辦的2013杭州(國際)物聯網傳感技術高峰論壇上，各方專家就上述問題進行了深入探討。

智能識別、廣泛互聯物聯網成主要應用

物聯網、智慧城市將是傳感器最主要的應用市場之一，其應用將滲透于未來生活的各個層面。

2013年初，國務院發布了《關于推進物聯網有序健康發展的指導意見》，明確提出推進物聯網與新一代移動通信、云計算、下一代互聯網、衛星通信等技術的融合發展，使之成為產業轉型升級和技術創新的突破口。無論物聯網還是智慧城市健康發展，均需要具備4大特征：全面透徹的感知、寬帶泛在的互聯、智能融合的應用以及以人為本的可持續創新。其中感知需求被列為首位，因為只有通過傳感技術，實現了對城市等相關各個層面的監測，才有可能實現后面的智能識別、廣泛互聯、全面調用、智能處理等。

對此，工業和信息化部電子元器件行業發展研究中心總工程師郭源生指出，物聯網、智慧城市將是傳感器最主要的應用市場之一，其應用將滲透于未來生活的各個層面，如對森林礦山電力設施的火災監控;對人、物體圖像的抽出、追蹤監控;在智能樓宇中對視頻、光纖、氣體、溫濕度的監控;在出入境管理系統中的生物識別與智能監控;其他還有諸如智慧醫療與健康服務類傳感器、智能家居中的各種傳感器、智能交通系統中以RFID為主兼用各種物理量的傳感器、能源使用量的檢測與控制類傳感器、環境類傳感器等。

標準工藝與先進封裝推動傳感技術提升

傳感器技術呈現出去單一功能化特征，朝著智能化、集成化的方向發展。

隨著物聯網、智慧城市等應用市場的快速發展，對傳感器產品在低功耗、可靠性、穩定性、低成本、小型化、微型化、復合型、標準化等技術和經濟指標方面提出了更高的要求。結合上述需求，傳感器企業也在積極展開技術研發，以滿足市場需求。

“MEMS的優勢在于批量化的制造技術，成本低、便于集成、功耗低;但與此同時，MEMS傳感器也存在體積過小目前只能采用準三維技術加工，加工精度相對較低的問題。因此，進一步發展傳感技術，滿足市場需求時，應當注意采取措施揚長避短。比如針對傳感器難以實現通用的標準工藝問題，已有企業在著手開發特定領域的工藝標準，如MUMPs等;針對傳感器環境界面千差萬別，器件含可動結構、封裝難度大、成本高的問題，已有企業在開發圓片級封裝技術。通過圓片級封裝可有效降低后續封裝與組裝的難度，目前圓片級封裝已獲得廣泛應用，很多Foundry均已推出WLP服務。此外，由于MEMS器件的密度低、工作頻率較低、可容忍一定的串聯電阻，對TSV的要求反而低于IC，因此目前TSV技術也已獲得一定應用。”中國科學院上海微系統與信息技術研究所研究員、博士生導師楊恒介紹。

總結MEMS傳感器的技術趨勢，楊恒指出，相比于傳統技術，傳感器技術呈現出去單一功能化特征，朝著智能化、集成化方向發展。此外，數字化、網絡化、低成本、標準化也成為傳感器產品發展的總體趨勢。