全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，先進半導體解決方案的頂級供應商瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，助力用于智能運輸系統(Intelligent Transport Systems， ITS)的新一代無線通訊系統級芯片(System-on-Chips， SoC)。

全球領先的硅產品知識產權(SIP)平臺解決方案和數字信號處理器(DSP)內核授權廠商CEVA公司宣布，先進半導體解決方案的頂級供應商瑞薩電子公司(Renesas Electronics Corporation)已經獲得CEVA-XC DSP授權許可，助力用于智能運輸系統(Intelligent Transport Systems， ITS)的新一代無線通訊系統級芯片(System-on-Chips， SoC)。CEVA-XC內核具有可編程特性，使得瑞薩電子能夠創建提供超高性能且只需最小功耗的軟件定義無線電(software-defined radio， SDR) SoC產品。

瑞薩電子第一解決方案業務部汽車解決方案事業部主管、副總裁Tatsuya Nishihara稱：“CEVA-XC DSP提供了用于智能運輸系統 (ITS) 市場的無線通訊產品所需的突出性能和靈活性，并且結合了通過軟件升級推動SoC適應未來標準的能力。而且，基于硅器件的CEVA-XC開發平臺為我們的工程師提供了開發軟件的實時環境，極大地減少了與我們的無線SoC產品相關的開發工作和成本。”

CEVA首席執行官Gideon Wertheizer表示：“通過軟件實現的靈活性和低功耗是我們的CEVA-XC DSP框架的關鍵支柱，使得客戶能夠創建功能強大的基帶處理器，以滿足任何通信需求。我們非常高興瑞薩電子加入到我們眾多的客戶名單中，這些客戶都能夠利用這個價值定位來提供基于CEVA DSP的業界領先產品。瑞薩電子基于CEVA DSP的軟件定義無線電(software-defined radio)方法將推動其在市場上通過SoC產品實現顯著的差異化。”

CEVA-XC系列DSP經過專門設計，能夠克服開發高性能軟件定義無線電多模解決方案對功耗、上市時間(time-to-market)和成本的嚴苛約束。它支持多種無線接口，適合多模蜂窩基帶、連通性、數字廣播、衛星和智能電網等不同應用。

關于CEVA

CEVA是面向手機、便攜設備和消費電子產品的硅知識產權 (SIP) DSP 內核和平臺解決方案的領先授權廠商。CEVA 的IP產品組合包括面向蜂窩基帶 (2G/3G/4G)、多媒體 (視覺、成像及HD 音頻)、語音處理、藍牙、串行連接SCSI (SAS) 和串行ATA (SATA) 等領域的綜合技術。2012 年 CEVA 的授權客戶生產了超過11 億顆以 CEVA 技術為核心的芯片，其中包括許多頂級手機OEM廠商：HTC、華為、LG、諾基亞、摩托羅拉、三星、索尼、TCL和中興 (ZTE)。如今，全球已出貨的手機產品中，超過40% 都采用了CEVA DSP內核。