Microchip(美國微芯科技公司)在美國圣何塞市舉行的DESIGN West大會上宣布，擴(kuò)展其8位PIC16F(LF)178X增強(qiáng)型中檔內(nèi)核單片機(jī)(MCU)系列，將多種先進(jìn)模擬和集成通信外設(shè)融入其中，如片上12位模數(shù)轉(zhuǎn)換器(ADC)、8位數(shù)模轉(zhuǎn)換器(DAC)、運(yùn)算放大器和高速比較器，以及EUSART(包括LIN)、I2C和SPI接口外設(shè)。這些MCU還利用全新可編程開關(guān)模式控制器(PSMC)實(shí)現(xiàn)業(yè)界最出眾的先進(jìn)PWM控制和精度。這種功能組合可實(shí)現(xiàn)更高的效率和性能，縮減電源和照明閉環(huán)控制等應(yīng)用的成本和空間。該系列MCU的“LF”版本采用超低功耗技術(shù)(XLP)，工作和休眠電流分別只有32 μA/MHz和50 nA，有助于延長電池壽命，降低待機(jī)電流消耗。低功耗及先進(jìn)模擬與數(shù)字集成使通用PIC16F(LF)178X MCU成為LED照明、電池管理、數(shù)字電源、電機(jī)控制和其他應(yīng)用的理想選擇。
環(huán)境問題和“綠色”倡議促使世界各地紛紛出臺新能源消費(fèi)的立法。PIC16F(LF)178X MCU使設(shè)計人員能夠創(chuàng)造出能耗更低的上佳產(chǎn)品。Microchip的增強(qiáng)型中檔8位內(nèi)核帶來了更多的性能，包括32 MHz操作、便于更快中斷處理的自動現(xiàn)場保存、更高代碼密度的更高效指令集，以及更快更高的直接端口控制能力。該MCU采用28和40引腳封裝，實(shí)現(xiàn)了先進(jìn)模擬集成，包括用于測量極小電壓及實(shí)現(xiàn)mTouch容性傳感的片上12位ADC，以及產(chǎn)生高分辨率電壓基準(zhǔn)的8位DAC。另外，片上還包括50 ns快速響應(yīng)時間的模擬比較器、捕捉比較外設(shè)，以及用于通信的I2C、SPI和EUSART接口。這些MCU還配備32 MHz內(nèi)部振蕩器、2至8K字(3.5至14 KB)閃存、128至512字節(jié)RAM，以及256字節(jié)數(shù)據(jù)EEPROM。PSMC外設(shè)是具有64 MHz操作和先進(jìn)控制能力的16位脈寬調(diào)制器(PWM)。
Microchip安防、單片機(jī)及技術(shù)開發(fā)部副總裁Steve Drehobl表示：“PIC16F(LF)178X系列將豐富的模擬外設(shè)與多功能8位PIC MCU集于一身。這種高度模擬集成為設(shè)計人員不斷擴(kuò)大應(yīng)用品種帶來了全新水平的智能和靈活度，適用于包括電源、電源管理、電機(jī)控制和照明等市場。”
開發(fā)工具支持
Microchip的全套開發(fā)工具均支持PIC16F(LF)178X MCU，包括MPLAB集成開發(fā)環(huán)境(IDE)、PICkit 3(部件編號PG164130)、MPLAB REAL ICE(部件編號DV244005)，以及MPLAB ICD 3(部件編號DV164035)調(diào)試器/編程器。此外，適用于8位PIC MCU的MPLAB XC8編譯器也已面市。
封裝與供貨
PIC16F(LF)1782/3/4/6/7 MCU采用28引腳SOIC、SPDIP、6 mm × 6 mm QFN和4 mm × 4 mm UQFN;以及40引腳PDIP、TQFP、8 mm × 8 mm QFN、5 mm × 5 mm UQFN封裝，以10,000片起批量供應(yīng)。
