本文將只專注于兩個方面：高端成像系統和便攜式診斷系統。這兩種類型的應用都具有相似的需求，即能夠提供高性能和高精度的組件。
以上提到的系統需要準確的測量，精確的數據處理和高度復雜的數字處理，特別是輸出形式為圖像或視頻的情況。這些技術也轉移到了其他領域，比如軍事/航天和運輸。
硅設計的進步意味著關鍵性半導體的精密程度已經極大提高，特別是DSP，FPGA，微控制器和高性能模擬器件。同樣的，由于這些應用中加入了觸摸屏和更加精密的人機界面，所以成像科技正在融入越來越多的傳統半導體領域。
處理
許多器械和醫療系統使用視頻和圖像輸出，以方便診斷，因此會大量應用信號處理技術。
放射成像，斷層成像，超聲波和熒光透視是這些應用的一小部分實例。
要實現這些功能需要廣泛的科技知識，而性能和功耗之間的權衡依然存在(即使隨著技術不斷進步，這種權衡已經越來越少了)，使得關注的焦點集中在適于使用的技術上。一般來說，高端處理是指可編程邏輯方案和DSP，而將功耗作為關鍵因素的低端領域則是指微控制器。當然，這些科技之間的差別正在以極快的速度減少，如今可編程方案已經能在在手持設備上找到了。
諸如FPGA和CPLD的可編程邏輯現在已經融合了完整的微控制器和其他的專用軟IP模塊，而且具有多個并行路由通道，負責在一個時鐘周期的時間內執行全部算法。請注意這樣的系統包含了較長的管線，意味著可以在一個時鐘周期內處理算法，但是從獲取輸入到對輸出產生影響為止會存在延遲。
由于這些算法的實現是通過數字的方式，所以性能是一個需要考慮的問題。處理算法越快，產品就具有更大的靈活性和更高的價值。然而高速可能意味著更多的功耗和更短的電池壽命。
FPGA具有許多傳統組件所沒有的優勢，特別是針對中低產量的設備。
芯片的可編程特性最多可以節省大約30%的開發時間，而且可以在以后進行升級。使用FPGA也能減少昂貴的電子元件的消耗，由于芯片設計的復雜性以及硅處理技術變得越來越復雜，FPGA已經越來越常見了。
對于其他應用中的處理器核心有許多可供選擇。如今在RISC更為常見的工業應用中，ARM7核心已經被諸如NXP，Atmel，ST和ADI等微控制器生產商廣泛使用，同時ARM9也越來越受歡迎。Freescale等i.MX應用處理器基于高度集成了LCD控制器的ARM9處理器，在成像領域中正在獲得越來越多的關注。
對于成像應用，MIPS也正在努力從消費者/連接領域的主導地位向該市場進軍，通過與Microchip聯手，借助MIPS32核心開始登上32位處理器的舞臺。偏好CISC架構的設計者可以從Intel和Renesas等公司找到實例。
對于實時成像，盡管受到FPGA的強大威脅，DSP仍然占據了優勢地位。在同一塊硅芯片上同時包含MCU和DSP新型的平臺已經問世，可以進行圖像處理和通用處理。TI的最新款達芬奇處理器，是專為多媒體應用設計的。Freescale和ADI也提供非常強大的解決方案。
