移動芯片作為智能手機核心部件之一的，市場競爭激烈。而64位和多核無疑是2014年芯片廠商搶奪的焦點。
芯片龍頭聚集多核、64位進軍勢不可擋
雖然上一年移動芯片商場高通關于多核及64位仍在躊躇之中，但在2014年的MWC上，高通全力以赴，其間發布的驍龍615芯片組是移動職業首款集成LTE和 64位功用的商用八核解決方案，而驍龍610芯片組則選用四核處置技術支持LTE和64位功用。依靠驍龍610和615芯片組，以及近來發布的驍龍410芯片組，高通的產品組合已包括一系列64位4G LTE解決方案。
此外，驍龍610和615處理器是高通全新推出的芯片組合，采用此芯片組合，廠商均可以高效的推出對于報價敏感的消費者規劃的差異化智能手機。驍龍610和615芯片組的QRD版別或將在2014年第四季度上市。
后起之秀聯發科一直以獨特的芯片體系與解決方案、超高的性價比，在中低端移動商品中被廣泛運用。并且為了更好的獲得市場，聯發科在上一年四季度，宣告了全球首款真八核的移動處理器MT6592，以規劃高端智能機商場。在本次展會上，聯發科發布了全新的移動處理器解決方案64位MT6732和五合一銜接芯片
MT6630，欲完成全線商場掩蓋。
除高通和聯發科這對首要對手外，智能手機老將三星在本次展會上也發布八核移動處理器Exynos 5422及六核移動處理器Exynos
5260。而Marvell(滿意電子)也發布了自家最新款 64 位單芯片移動通訊處理器ARMADA Mobile
PXA1928。
伴隨著高通和聯發科，尤其是高通64位及多核產品的發布，及全球最大智能手機廠商三星的助力，多核和64位本年成為主流的趨勢明顯。
