中國工程院院士鄧中翰表態(tài)，中國手機當中使用自主研制芯片的比例不到兩成，4G芯片更是基本上完全依靠進口。面對這種情況，在今年的兩會上國家提出將出臺幫扶芯片研發(fā)的專項，并且不乏百億元等級的投入。
手機芯片作為整個產業(yè)鏈的主要組成部分，已經關乎整個國家的通信安全。在去年，展訊放棄了美國公司開出的高價收買條件，轉而與國資控股紫光集團達成合作協(xié)議，放棄了手機芯片規(guī)劃廠商回歸開展自主核心技術之路。隨后11月份紫光集團進行銳迪科的收買，更是表明國資進行手機芯片產業(yè)鏈的整合決心。手機芯片的扶持亦與國家扶持集成電路的目的共通。
從國內手機芯片的研發(fā)現狀來看，爆發(fā)的臨界點已經到來。上海新陽專心于電子電鍍和電子清潔技能在半導體中的作用，在半導體封裝引線腳外表處置電子化學品繼續(xù)開發(fā)、快速封裝、電鍍及晶圓清潔方面積累了很多的技能經驗，并構成了公司的核心產品。長電科技作為搶先封裝技能最為搶先的公司，其WLCSP也早已取得全球大廠的認同。七星電子是國內半導體集成電路設備的龍頭公司，憑借國家講實行的科技專項支撐，公司將逐漸達到12寸設備研制水平，并向主流廠商提供產品。目前為中芯配套調試的產線發(fā)展順暢，有望帶動國內半導體設備的提高。
